中国粉体网讯  据日媒Newswitch报道，日本山寿陶瓷对智能手机表面声波（SAW）滤波器制作用材料实现了量产，该材料为直径8英寸（约20厘米）的氧化物单晶晶片。一直以来，SAW 滤波器用主流晶片直径为4英寸，但随着5G通信的发展，山寿陶瓷预估今后对SAW 滤波器的需求还将会增加，为此，将通过量产更大直径晶片来实现市场差别化。此次量产体系建立将投资约20亿日元（约人民币1.02亿元），预计2023年产能将达到每月10,000片。

实现量产的8英寸LN单晶及晶圆

山寿陶瓷除了已经开始量产的8英寸铌酸锂（LN）晶片外，还将在2022年底前，针对已经实现样品出货的8英寸钽酸锂（LT）晶片建立量产体系。为此，山寿陶瓷计划在处理晶体的Centrair晶体材料研究所（爱知县常滑市）、处理加工的濑户工厂（爱知县濑户市）和处理抛光的总部工厂（爱知县尾张旭市）等处，强化生产设施建设。

在自动驾驶等未来5G的扩展方面，考虑到对特定频段提取无线电波电子元件SAW 滤波器的需求将增加，山寿陶瓷也将扩大生产以应对。尽管LN和LT在对温度的反应特性方面存在差异，但通过在包括LN相关产品中应用提高性能的创新技术，预计今后对这两种产品的需求都将会增加。

目前，LN和LT晶片的市场主流是4英寸，但正在逐渐向6英寸转变。

山寿陶瓷准备通过率先量产8英寸晶片，在提高SAW 滤波器的生产效率方面做出贡献。但8英寸产品容易发生如晶体生长过程中出现不规则的生长和在加工过程中出现裂纹等问题，为此，山寿陶瓷在针对控制生长环境等方面进行着优化。

8英寸的LT和LN晶片具有与主流硅晶片相同的直径，易于键合。作为可处理高频段的高性能 "接合型SAW 滤波器 "材料，今后市场需求的增长值得期待。

（中国粉体网编辑整理/山川）

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