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晟鼎工业：精密陶瓷制造专家，深耕业界数十载

成立于1987年的晟鼎工业专注于精密陶瓷零件的生产与加工，拥有多年专业经验，并通过ISO 9001:2015质量管理认证。晟鼎工业不仅深耕本土市场，更放眼全球，积极拓展国际版图。

晟鼎工业拥有卓越的逆向工程技术，能够精准测量与重建各类精密陶瓷零件。客户只需提供样品，晟鼎工业即可进行精密量测、逆向绘图，并依据图面进行生产制造，确保产品符合原始规格或进行优化。

此外，还可针对产品设计改良、材料替换，协助客户解决停产零件的供应问题，或透过技术升级提升产品性能与耐用性，确保设备稳定运行并延长使用寿命。

晟鼎的精密陶瓷零件具备极佳的耐热性、电气绝缘性与抗化学腐蚀能力，广泛应用于以下环节：

1、蚀刻与薄膜制程(Etching&Deposition)

痛点：腔体内的零件常受高密度电浆(Plasma)轰击，传统石英消耗过快，且易产生微粒。

晟鼎对策：

陶瓷聚焦环(Focus Ring)：提供CVD碳化硅(SiC)或高纯度氧化铝材质，抗电浆侵蚀能力优于石英，大幅延长维护周期(PM Cycle)。

陶瓷喷嘴(Ceramic Nozzle)：耐腐蚀且孔径精准，确保气体分布均匀。

晟鼎陶瓷喷嘴

2、高温扩散与离子植入(Diffusion&Implant)

痛点：制程温度超过1000°C，金属治具会软化变形或造成金属污染。

晟鼎对策：

陶瓷环(Ceramic Ring)：用于腔体密封与定位，具备高韧性与高温尺寸稳定性。

绝缘件与螺栓：阻断漏电流，并在高温下保持锁固力。

3、晶圆传送与封装(Transport&Packaging)

痛点：高速搬运时的震动与真空吸附变形。

晟鼎对策：

陶瓷手臂(Ceramic Arm)：高刚性设计，高速移动不抖动，提升传送精度。

陶瓷真空吸盘(Vacuum Chuck)：微米级平面度，确保晶圆吸附平整。

陶瓷基板(Ceramic Substrate)：用于高功率电子元件封装，具备优异导热性与绝缘稳定性。

晟鼎陶瓷手臂

台湾精材：以三大核心技术能力，引领半导体耗材创新

台湾精材创立于1997年9月，专注于制造半导体制程设备所需的关键耗材。公司具备半导体陶瓷材料制作、脆性材料精密加工及表面处理、零件清洗与刻蚀三大核心技术能力，产品主要为精密陶瓷、石英、硅三大类，主要应用在半导体前段刻蚀与薄膜沉积等严苛制程设备环境中。

公司掌握特有的近净成型技术，可节省烧结后工序，并大幅降低陶瓷材料的制作成本与风险，在技术、品质均能满足客户需求，并确保产品之优质及稳定性。公司的生产技术能力，包含高纯度氧化铝材料、精确的生胚加工、陶瓷烧结技术，加上精密之陶瓷加工、表面处理、微(深)钻孔及蚀刻清洗等技术，其产品已获国际半导体设备商认证合格，提供全球客户即时及卓越的业务和技术服务。

台湾精材氧化铝陶瓷

棕茂科技：专注精密陶瓷制造，服务全球半导体与设备产业

CTC成立于2000年，主要从事精密陶瓷的制造、设计和营销，主要服务于半导体、光电子、光学以及机械设备行业。公司提供多样化的产品组合，旨在为顾客提供最优质的产品、最优质的服务和合理的价格，将实现双赢作为合作的最高原则。总部位于亚洲，致力于拓展全球市场。

CTC半导体加工零部件

资料来源：各公司官网。

（中国粉体网编辑整理/平安）

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