镧系封接玻璃粉

江苏秋正新材料的这款镧系封接玻璃粉，让陶瓷、可伐、不锈钢都能严丝合缝，在高温设备里做密封，是材料行业里最两头受气的活儿。

一边是陶瓷、可伐合金、不锈钢这些硬骨头——热膨胀系数各不相同，温度一上来就各自伸懒腰，伸得快慢不一样，界面就会裂、就会漏。另一边是气密性的硬要求——SOFC电堆要跑几千小时不漏气，电子封装要一次成型不返工，谁也不想在最后一道密封工序上翻车，对吧？

过去你只能在一堆方案里将就：膨胀系数配不上的，用低温软玻璃糊弄，一上高温就析晶、就失效；配得上的，封接温度又太死，工艺窗口窄得让人头疼。

所以我们把这件产品做出来了。一款以氧化镧（La₂O₃）为核心的镧系封接玻璃粉系列，一共六款，把热膨胀可调、封接温度宽、粒径可选三件事一次性解决。

01
它能封住什么

氧化铝陶瓷、可伐合金（Kovar）、不锈钢、高温基板，都能封。密封效果扎实，高温下气密、绝缘都能扛住。

关键在热膨胀匹配。这个系列的热膨胀系数大概落在7–9 ×10⁻⁶/K，恰好覆盖氧化铝陶瓷、可伐和不锈钢这几类最常见基材的膨胀区间。玻璃跟基材“同步伸缩”，界面应力被压到最低，不容易开裂、剥离。

封接玻璃层夹在氧化铝陶瓷与金属基材之间，双向箭头示意热膨胀同步匹配

封接温度650–850℃，六款型号各占一个工艺点。无论你的产线是偏低温的精细封装，还是偏高温的陶瓷基板烧结，都能找到对应的那一款——不用再为了迁就工艺去改配方。

粒径从500nm到10μm可选。细粉适合丝网印刷和喷涂，做薄薄一层致密膜；粗粉适合厚膜和流延成型。一个系列，把不同工艺的粒度需求都覆盖了。

02
为什么是镧系配方

主料是氧化镧La₂O₃，再复配氧化硼（B₂O₃）、氧化镁（MgO）、氧化硅（SiO₂）、氧化钡（BaO）、氧化铝（Al₂O₃）。

镧系氧化物在玻璃里扮演的角色，有点像混凝土里的钢筋——把玻璃网络骨架撑得更稳。它能明显提升玻璃的化学稳定性，降低高温下的析晶倾向。对封接玻璃来说，析晶是头号杀手：析晶一发生，气密性下降，绝缘性能也跟着垮。镧系配方把这个风险往后推了一大截。

氧化钡、氧化镁做网络调节，氧化铝、氧化硅做骨架增强。整体下来：高温稳定、耐腐蚀、绝缘强度好。用在SOFC/SOEC这种动辄600℃以上、还要接触燃料气和空气的环境里，靠的就是这套配方的底子。

镧系封接玻璃粉颗粒间形成稳定玻璃网络骨架，镧系氧化物在其中起增强作用

03
六款型号怎么选

这个系列一共六款，区别主要在封接温度、粒径和CTE微调上，好让你按工艺对号入座：

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它用在哪

SOFC/SOEC电堆密封——这里是这个系列的主场。电堆要在高温下把陶瓷电解质、金属连接体气密地结合到一块，跑几千小时不退化。CTE匹配加上抗析晶的镧系配方，正是为这种工况准备的。

电子元器件气密封接——继电器、传感器这类封装外壳。封接温度可调、粒径可选，能适配不同封装工艺，一次成型、气密可靠。

光学元件粘接——耐温的玻璃封接方案，替代传统有机胶在高温下的失效问题。

高温耐腐蚀绝缘涂层——涂覆在高温基板上，形成一层绝缘、耐腐蚀的保护层。

SOFC电堆、电子元器件气密封接与高温耐腐蚀绝缘涂层

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一点诚实的建议

选封接玻璃，没有"万能配方"，关键是对表。告诉我们你的基材、工作温度、工艺方式，我们帮你锁定型号，并提供同批次样品给你实测。如果您对我们的镧系封接玻璃粉感兴趣，欢迎前来联系江苏秋正新材料！