适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。
技术参数：
外形尺寸
14000×2600×2200(L×W×H)mm
炉膛尺寸
10000×360×120(L×W×H)mm
**温度
1100℃
使用温度
950℃
温度均匀度
土5℃
温区分布
5个温区(6个测温点 )
使用气氛
氢气、氮气
**加热功率
120kW，保温功率约55kW
发热体
硅碳棒
