具有 0.95 μm 特征识别分辨率，基于X-Plane 图像分层技术，是用于PCBA 生产线质量控制的理想解决方案。

可检测 BGA 和 QFN元件焊接情况、焊接短路、通孔填充以及仿冒组件。

Quadra 5 能够在具有挑战性的工艺过程中发挥出色表现。

0.35 μm 特征分辨率和高功率输出使其具备了额外的高分辨率焊线、封装级检测和故障分析功能。

Quadra 7 具有0.1 μm 特征分辨率，可实现超高清图像，是市面上性能**越的故障分析和生产质量控制X射线检测设备。

随着组件和电路板的尺寸越来越小，Quadra 7 可帮助您满足当前和未来的质量需求。

Jade FP

XD7500VR Jade FP配备开放式透射型 X 射线管，是一种用于PCBA 生产质量控制的经济效益型设备。

Ruby XL

XD7800NT Ruby XL 的检测区域范围可达 96 x 67 cm (37.9” x 26.4”) ，是大板应用的理想解决方案。

0.5 μm 特征识别可实现PCBA级质量控制、封装级检测和故障分析。

X-Plane®

无需额外的CT 硬件即可观察样本分层。X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局，如：双面板、层叠封装结构，也可以检测焊接空洞。

μCT计算机断层摄影

创建高分辨率的 3D模型和图像分层。μCT 可以清晰可靠地检测到微观特征和缺陷，是故障分析应用的理想选择。

加热平台

Quadra X射线检测系统的加热平台可模拟回流焊炉条件和实时观察焊接工艺流程