TRYMAX 等离子除胶机

型号：NEO系列

TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。

Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。

一、设备工作原理

等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

二、TrymaxNEOSeries应用

前道：LightEtching；Descumstrip；PRAshing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3DIC：DescumBumping；MEMS；PlasmaTreatment；WaferCleaning等。

NEO2400系列是Trymax半导体设备行业**的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的**成员之一。

NEO 2400系统可配置任何现有的处理模块，并与直径达200mm的基板兼容。

•特征

- **200mm晶圆尺寸/基板尺寸

-4个集成的SMIF索引器或4个开放式卡带站

-4轴双臂机器人用横臂搬运

- 可选的冷却站和切口对准器

-2或4个处理室

-4种不同的处理室技术：

•下游微波（2.45 GHz）

•RF偏压（13.56 MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏压，直接耦合等离子）

- 优异的均匀性和可重复性

- 机械吞吐量> 300wph

- 紧凑的足迹

- 非常低的拥有成本

- 完全数字控制的Devicenet，以太网

- 基于窗口的工业计算机

•应用程序

- 阻挡条带

-Descum处理

- 去除聚合物

- 邮寄高剂量植入带

- 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）