TRYMAX 等离子除胶机

型号：NEO系列

TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。

Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。

一、设备工作原理

等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

二、TrymaxNEOSeries应用

前道：LightEtching；Descumstrip；PRAshing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3DIC：DescumBumping；MEMS；PlasmaTreatment；WaferCleaning等。

Trymax半导体设备的Neo2000系列先进等离子灰化/蚀刻系统是**的光刻胶去除设备，以惊人的价格提供**的性能。专为**应用而设计

200毫米基板。

它配备了一个灵活且可配置的超快速传输平台，可处理**200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO2000系列集成了设备制造商的所有要求 - 紧凑的设计，高吞吐量，以实现*低的拥有成本（CoO）。

•特征

-100-150-200mm晶圆尺寸/基板尺寸

-3或4个盒式磁带或2个集成SMIF。

-5轴双臂机器人，带有特殊的晶圆夹持器

-4个不同的处理模块：

•下游微波（2.45 GHz）

•射频偏压（13.56MHz）

•双源（微波，射频偏压）

•DCP（RF偏置，直接耦合等离子）

- 优异的均匀性和可重复性

- 机械吞吐量> 100wph

- 紧凑的足迹

- 非常低的拥有成本

- 完全数字控制，Devicenet以太网

- 基于窗口的工业计算机

•应用程序

- 阻挡条带

-Descum处理

- 去除聚合物

- 邮寄高剂量植入带

- 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

- 封装加工（PR，PI，BCB，PBO）