岛津企业管理(中国)有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:日本
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  • 详细介绍:


    仪器简介:

    可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查,特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外,SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。

    技术参数:

    SMX-1000

    SM-1000L

    焦点尺寸

    5μm

    载物台尺寸

    350X400mm

    570X670mm

    可搭载重量

    5Kg

    **电压

    90kv

    输入电压

    AC100V1KVA

    主机重量

    约500kg

    约950kg

    主要特点:

    SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备,采用了FPD(数字式平板检测器)和密封式微焦X-射线管的组合结构,可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外,新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定,使操作更为简便,从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。