应用领域制备1~6.0W/m*K低挥发耐高温硅胶垫片。产品简介本品选用优质球形氧化铝为主要原料,采用特殊工艺处理而成,在有机硅中拥有良好的分散性。产品特点(1)粉体纯度高,粒径分布合理,所得硅胶制品导热性能优。(2)粉体经过特殊工艺加工,高温下低挥发性。(3)耐温性能好,成品硅胶垫片150℃*1000h硬度变化小于10HC