中国粉体网讯  近日，Wolfspeed公布2026财年第三季度（截至2026年3月31日）财报。该季度Wolfspeed营收约为1.502亿美元（约合人民币10.27亿），同比下降19%。其中，人工智能数据中心相关业务表现亮眼，环比增长约30%。

作为碳化硅赛道的先驱与市场主导者，Wolfspeed深耕碳化硅材料、功率模块、分立功率器件及功率裸片等全品类产品布局，技术广泛赋能前沿创新领域，持续推动碳化硅技术规模化落地。

技术与业务双突破，拓宽碳化硅应用边界

在产能布局上，Wolfspeed当前全面聚焦8英寸碳化硅的规模化生产，旗下工厂分工明确、协同高效，达勒姆工厂与西尔城工厂专注于衬底及外延生产，莫霍克谷工厂承担器件制造任务，费耶特维尔工厂负责功率模块生产，形成了从材料到器件、模块的完整产能链条。同时，Wolfspeed持续为150毫米材料客户提供服务，8英寸材料认证持续推进。

来源：Wolfspeed

本季度Wolfspeed在业务运营与技术创新上接连取得突破。人工智能数据中心应用业务实现连续季度增长，在温和扩张的阶段中展现出强劲的长期潜力。公司成功推出业内首款商用10千伏碳化硅功率MOSFET器件，可广泛适配电网现代化、工业电气化、AI数据中心基础设施等核心场景，进一步拓宽了碳化硅的应用边界。与此同时，新一代TOLT产品组合正式发布，精准对接持续增长的AI数据中心算力需求；达勒姆工厂聚焦材料生产核心环节，通过产能结构优化持续提升基地盈利效率。在资本与合规层面，公司已完成美国外资投资委员会（CFIUS）审批，随着瑞萨电子破产重组流程落地，相关股权发行事项也顺利推进。

300mm碳化硅技术引领AI封装革新

Wolfspeed在2026年1月成功生产出单晶300mm碳化硅晶圆，Wolfspeed正在与人工智能(AI)生态系统合作伙伴展开合作，探索300mm碳化硅衬底如何助力解决正日益限制下一代人工智能(AI)和高性能计算(HPC)封装架构的热学、机械和电气性能瓶颈。

来源：Wolfspeed

今年3月，Wolfspeed宣布，Wolfspeed300mm碳化硅(SiC)技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能(AI)和高性能计算(HPC)异构封装的核心基础材料。

Wolfspeed首席技术官Elif Balkas表示：“随着人工智能(AI)工作负载的持续增加，对于封装尺寸、功率密度和集成复杂性的要求也在与日俱增。我们相信新的基础材料对于进一步扩展先进封装技术将变得越来越重要。我们的300mm碳化硅平台旨在将碳化硅的材料优势与行业标准的制造基础设施相结合，并为下一代人工智能(AI)和高性能计算(HPC)封装架构扩展解决方案空间。”

随着人工智能(AI)的工作负载快速增加，数据中心集成化正在将封装尺寸、功率密度和功能复杂性推向传统材料的极限之上。Wolfspeed的300mm碳化硅平台旨在通过将高导热性、优异的结构稳固性和电气性能结合在一个可量产形式之中，并与现有的300mm半导体基础设施对齐，来帮助应对这些挑战。

300mm碳化硅晶圆将先进封装材料与前沿的半导体制造和晶圆级封装工艺相结合，利用了现有的产业工具套件和基础设施。这旨在实现可重复、高体量的可制造性，同时支持成本降低和生态系统兼容性。此外，300mm平台能够制造更大的中介层和散热组件，支持行业朝着日益增大的封装外形尺寸和更复杂的多组件半导体组装的趋势发展。

来源：Wolfspeed

（中国粉体网编辑整理/初末）

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