中国粉体网讯  近日，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发布2025年年报，2025年公司实现营业收入28.67亿元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润4.03亿元，较上年同期增长58.54%。DCB、AMB、DPC产品营业收入分别为10.23亿元、7.4亿元、0.97亿元，陶瓷基板业务营业收入超18.5亿元。

富乐德主营业务涵盖泛半导体领域设备精密洗净服务和功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。其中泛半导体领域设备精密洗净服务主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其他衍生增值服务，领域涵盖泛半导体设备精密洗净服务、增值服务、维修翻新、检测分析、半导体新品零部件等业务。

2025年5月30日，富乐德发布关于公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金事项获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告。

公告中表示，富乐德拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100.00%股权并募集配套资金暨关联交易，经深圳证券交易所并购重组审核委员会审议，根据深圳证券交易所并购重组审核委员会发布的《深圳证券交易所并购重组审核委员会2025年第5次审议会议结果公告》，本次会议的审议结果为：本次交易符合重组条件和信息披露要求。

据富乐德2025年年度报告显示，富乐德已完成对富乐华全部股权的收购，相关工商变更手续已办结。

富乐华主营业务聚焦覆铜陶瓷载板的研发、生产与销售，核心产品广泛应用于功率半导体、新能源汽车、光伏储能、AI服务器等多个高端制造领域，富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。

未来，富乐华其将立足自身业务积淀，紧扣陶瓷基板下游产业发展趋势，系统完善市场拓展布局，持续提升市场竞争力，推动公司经营业绩稳步增长。继续深耕核心业务领域，巩固市场竞争优势。充分发挥在DCB与AMB陶瓷基板领域的技术积累与成果优势，持续聚焦功率半导体核心赛道，深化与现有核心客户的合作粘性，同时依托自身技术与产能优势，精准匹配IGBT模块、SiC芯片等高端功率器件的市场需求，积极拓展全球功率半导体领域优质客户，进一步扩大市场份额。同时，加速推进陶瓷材料国产化进程，大力推广自研氮化硅瓷片的产业化应用，填补高端国产陶瓷基板市场空白，持续推进国内陶瓷基板进口替代，助力半导体材料产业链实现国产自主可控。

另一方面，加快新产品推广与产能布局，培育新增长极，持续加大DPC产品市场推广力度，推动产品逐步切入光通讯、射频等领域，抢抓AI与人形机器人行业发展机遇，培育公司新的盈利增长点。

参考来源：巨潮资讯网、富乐德官网、富乐华官网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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