中国粉体网讯  嵌入式功率半导体封装技术正逐步成为行业关注的核心热点。相较于传统以PCB为基础的嵌入式方案，陶瓷基板领域近年来加速创新，推出了AMB与DAB等新型技术路径，为高功率、高可靠性应用提供了更优选择。其中，DAB技术通过直接覆铝结构，在散热性能、热匹配以及芯片对齐精度方面展现出显著优势，有效解决了嵌入式封装中的关键技术瓶颈。

从成本角度来看，DAB采用金属铝作为导体材料。相比铜材，铝在价格稳定性和成本控制方面具有明显优势，能够帮助客户在不牺牲产品可靠性的前提下，有效降低功率模块的整体BOM成本。对于面临激烈市场竞争、同时追求长期成本可控的客户而言，DAB正成为一项极具吸引力的选择。在性能层面，DAB同样表现出色。其结构特别适用于高耐压应用，在中高压功率模块、电力电子设备等领域具备良好的稳定性。同时，铝材密度低，使得DAB在功率模块轻量化方面优势明显，能够满足新能源、电力电子等行业对“小型化、轻量化”的发展趋势。

此外，陶瓷材料本身具备优异的绝缘性与热导性能，使其在新能源汽车、电力电子等领域具备广阔应用前景。随着下游需求持续增长，基于陶瓷基板的嵌入式封装技术有望迎来快速发展窗口。

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2026年7月17日在江苏无锡举办第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会。届时，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长柳珩将作题为《嵌入式系统中的创新陶瓷基板DAB技术》的报告。

专家简介：

柳珩，电子材料硕士，长期深耕半导体材料及封装基板领域，兼具研发与市场推广经验。现任职于富乐华股份，负责公司战略规划与新产品营销，推动技术成果产业化落地，助力业务拓展与市场增长。

参考来源：

富乐华

（中国粉体网编辑整理/山林）

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