【原创】2024半导体行业用金刚石材料技术大会参展企业风采一览

中国粉体网讯  2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店隆重召开。大会旨在搭建金刚石行业上下游技术交流、信息互通的沟通平台，促进我国金刚石行业技术与产业发展突破。

大会期间，金刚石产业相关的多家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面地深入交流。

联盛半导体科技（无锡）有限公司

天元航材（营口）科技股份有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

新乡市振英机械设备有限公司

郑州华仪电气设备有限公司

河北普莱斯曼金刚石科技有限公司

郑州克普斯机械设备有限公司

北京左文科技有限公司

广州梦钻科技有限公司

白银隆盛祥超细粉体材料有限责任公司

上海东贝真空设备有限公司

博思飞尔（上海）仪器科技有限公司

北京中科美安科技有限公司

派尼科技股份有限公司

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（中国粉体网郑州报道/轻言）