【原创】对话丨2024半导体行业用金刚石材料技术大会特邀专家采访实况

中国粉体网讯  2024年12月24日，由中国粉体网主办的“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”在河南郑州滨河假日酒店隆重召开。

在本次大会现场，中国粉体网记者有幸邀请到河南工业大学栗正新教授、西安交通大学王宏兴教授、广东工业大学路家斌教授等专家学者做客我们的“对话”栏目，就金刚石材料在半导体行业中的应用进展以及技术现状进行了访谈交流。

采访现场

©Liu Zhiyuan/Cnpowder.com.cn

河南工业大学栗正新教授

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西安交通大学王宏兴教授

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安徽碳索芯材科技有限公司董事长李高金

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广东工业大学路家斌教授

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（中国粉体网郑州报道/轻言）