【展商推荐】苏州锦业源自动化设备有限公司邀您出席2024全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应用最广泛的高端材料之一。在此背景下，中国粉体网将在江苏·扬州举办2024全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会，大会旨在搭建高纯氧化铝上下游技术交流、信息互通的沟通平台，促进我国高纯氧化铝行业技术与产业发展突破。

从2024全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会组委会获悉，本届会议将于2024年9月27日在江苏扬州举办。苏州锦业源自动化设备有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

苏州锦业源自动化设备有限公司（隶属于锦源科技控股有限公司）成立于2011年8月，是一家专业从事半导体封装、电子陶瓷（LTCC，HTCC）生产及设备代理的专业服务商，尤为擅长提供微组装整线及电子陶瓷整线工艺、生产解决方案和技术支援。

目前，公司主要合作伙伴来自欧洲及日本，合力为业界广大客户提供一流的产品及方案，同时提供专业技术顾问，咨询服务。

公司发展至今，培养了具备核心竞争力的人才团队，拥有具备专业素养的若干售前、售后及销售人员，可积极快速响应客户要求并提供优质、高效、称心的服务，为客户创造价值，赢得效益。

基于客户多年来的信任及认可，我们将持续秉承技术引领方向、经验规避风险、服务决定未来、伙伴一起成长!”的宗旨，推动行业发展，精心服务用户，求是创新，更创辉煌!

部分产品介绍

1、LTCC 铜基连续烧结炉

设备特点：

(1)独特的一体化加热板把高效率发热体和高性能纤维绝热材料有机地融合一体，使加热速率成倍提高，实现了温度准确、升温迅速、 高效节能省时。

(2)采用全纤维耐火材料，炉膛亦可导入耐热不锈钢马弗以满足不同的要求。

(3)可以进行多气氛段的切换和控制。

(4)可以设定各种高要求的温度曲线。

设备用途：

LTCC 铜基连续烧结炉主要用于LTCC 多层陶瓷;

与铜金属的批量化烧结;

电子浆料的烘干；

电子浆料的烧结；

LTCC-Cu 电极的烧成；

电子陶瓷基片铜电极的烧成；

氧化铝基座的钎焊。

设备规格：

最高温度：1000℃(120KW)   (可定制)

炉膛有效尺寸： L6560xW635xH40mm

炉膛气氛：空气/氮气/氮气+氢气(加湿气体)

加热元件：0Cr27Al17Mo2

2、AMB真空钎焊炉

设备特点：

设备具备恒温结构、独立排胶以及强制冷却等自主研发系统。

设备真空度要求高，极限真空度可达到10^-4Pa，且炉内压力稳定。

可根据客户要求，提供炉膛、料架尺寸定制，可以更好配合生产。

设备用途：

AMB钎焊炉主要用于完成陶瓷基板的金属化工艺。

设备规格：

有效温区尺寸：600×600×900（WHL）

最高设计温度：1200℃

温度均匀性：±5℃

炉体外壳温度：≤40℃（工作中）

极限真空度：10^-4Pa

工艺气氛：氢气/氮气/氩气

升温速率：0~15℃/min

3、氮化铝静电卡盘烧结炉

设备用途：

静电卡盘烧结

设备规格：

有效温区尺寸：φ500×800mm

加热器：钨板式压双筋加热器(上中下全方位)上下为钨网发热体

隔热屏材料： W+Mo   复合屏

承载重量：≥300KG (不含料架500kg)

最高温度：2000℃

工作温度：1850℃

温度均匀性：±5℃(1500℃测温环测试)

升温速率：0~20℃/min (可调)

控温精度：±1℃

热电偶：4组铠装钨铼热电偶

极限真空度： <10Pa, 真空泵和炉体之间装有过滤装置，

20Min 达到10Pa 以 下

压升率：<5Pa/h

空炉抽空时间：至工作真空度≤20min

工艺气氛：氮气/氢气/湿氢(三质量流量计),最大流量控制6m3/h

炉内压力：压力0.03Mpa   (微正压)

加热功率：270KVA ( 峰 值 )

出料方式：下出料+水平行走

冷却水压力：炉体等冷却系统进水压力0.2~0.3Mpa,  回水压差<0.1mpa

详情可浏览我司网址:

http://www.kingrun-th.com.cn/

会务组

联系人：李先生

电话：15563675367

邮箱：3261140559@qq.com

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