【展商推荐】重庆任丙科技有限公司邀您出席2024全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会

中国粉体网讯 高纯氧化铝粉体具有普通氧化铝无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，是配套航天航空、半导体、核能、新能源、冶金、生物医疗、照明、机械、化工等众多工程领域的重要新材料，是现代化工附加值最高、应用最广泛的高端材料之一。在此背景下，中国粉体网将在江苏·扬州举办2024全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会，大会旨在搭建高纯氧化铝上下游技术交流、信息互通的沟通平台，促进我国高纯氧化铝行业技术与产业发展突破。

从2024全国高纯氧化铝粉体制备技术及应用交流大会组委会获悉，本届会议将于2024年9月27日在江苏扬州举办。重庆任丙科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

任丙科技公司迄今已拥有4项重庆市重点战略性新产品、8项发明专利、40项实用新型专利以及完成成果转换39项，是全球高纯氧化铝粉体及制成品产销规模名列前茅的优质材料供应商。

任丙科技致力于重要和前沿新材料的研发、生产与销售。迄今在产、在建、在研已积累有逾十余个新材料产品和项目，包括第三代半导体氮化镓芯片衬底用高纯氧化铝粉及制成品、第三代半导体氮化铝粉及制成品（全球首创自有技术）、新能源车用材料、芯片抛光材料、高纯光学材料、高纯超高温材料（在研）等。

任丙科技公司产品畅销国内外，产品广泛应用于LED芯片衬底，手机、电视机、电子穿戴设备、发光材料、锂电隔膜、电子基板、功率器件、UV窗口、红外探测及航空航天潜海装备等众多领域。

部分产品介绍

1、高纯氧化铝多晶锭

高纯氧化铝粉呈白色微粉，粒度均匀，易于分散，化学性能稳定，高温收缩性能适中，具有良好的烧结性能;转化率高、钠含量低。

2、氮化铝

氮化铝是一种共价健化合物，具有六方纤锌矿型结构形态，其理论密度为3.26g/cm3，莫氏硬度为7～8，分解温度为2200～2250℃。

1）热导率高，是氧化铝陶瓷的5～10倍，与氧化铍相当；

2）热膨胀系数（4.3*10-6/°C）与半导体硅材料（3.5-4.0*10-6/°C） 匹配；

3）机械性能好，高于氧化铍陶瓷，接近氧化铝；

4）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；

5）可焊性好，可多次重复焊接。

3、高纯氧化铝粉体

高纯氧化铝粉呈白色微粉，粒度均匀，易于分散，化学性能稳定，高温收缩性能适中，具有良好的烧结性能;转化率高、钠含量低。

会务组

联系人：李先生

电话：15563675367

邮箱：3261140559@qq.com

识别二维码了解更多会议信息