吃相难看！美国限制中国发展芯片，还惦记中国市场

中国粉体网讯 近年来，我国一直在努力补强芯片短板。两会期间，全国政协委员、中国科学院院士谢素原表示，要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”。

在材料领域，我国科技工作者发表的论文无论在数量上(代表广度)还是层次上(代表深度)，从SCI的数据上看都被国际普遍认可是领先的。中国材料学科论文的被引用次数和影响因子也处在世界前列，但形成鲜明反差的是，在电子信息材料、航空航天材料、发光材料等几百种材料类型中，我们很多都被‘卡脖子’。目前我国在材料方面的基础研究水平足够高，但挑战是没有领军的、高端的材料企业。

我国为何没有领军材料企业

谢素原分析称，一方面，材料研发是一个需要逐渐积累的过程，国际上的材料巨头都有上百年历史积淀，我们很难一下追赶上；另一方面，材料的细分领域多且难度大，很难靠学者个人或某家企业支撑起来。

为此，谢素原建议，由工信部指导相关科研院所、龙头企业以及金融机构共同牵头，建立“中试研究院”，并发动成立“中试专项配套基金”，出台化工材料中试管理办法，解决中试项目的安全环保的认定问题，着重对可以有力推动技术迭代的基础材料领域重大研究成果给予支持，促进中试工作顺利完成，加快转化为产业应用。

谢素原介绍称，所谓“中试”，即中间性试验，是把处在试制阶段的新产品转化到生产过程的过渡性试验，在化工、新材料、医药等领域成果转化中尤为重要。“科技成果经过中试后，产业化成功率可达80%；而未经中试，产业化成功率只有30%。”

今年年初，工信部、国家发改委联合印发《制造业中试创新发展实施意见》，全国多地均积极布局中试平台(基地)。如果能把基础研究和产业应用衔接起来，就非常有前景。每当我们的材料基础研究有了深入广泛的成果，通过举国体制，就有可能把它们推向产业。谢素原表示，许多中国学者研究的材料，在某些性质方面都是“世界第一”的，这是很有底气的事。但研究人员缺乏财力和精力继续将这些科研成果放大、落地。

美国芯片商谋求更多涉足中国市场

美媒披露，美国芯片商在华盛顿的压力下仍在谋求更多涉足中国市场。在英伟达推出针对中国的多款“特供”芯片之后，美国超威半导体公司(AMD)也试图绕过白宫的政策深入中国市场，但其最近的一款芯片产品未获美国商务部出口批准。

多方认为，美国的这种限制行为最终将适得其反，将进一步激发中国人工智能(AI)芯片的自主研发。在今年中国两会的政府工作报告中，“人工智能+”被重点提及，并成为代表和委员们的关注热点。两会期间接受采访的业内专家认为，美国的技术打压是一种“回旋镖”，破坏了全球产供链，最终美国企业自身也会遭到伤害。

彭博社5日报道称，美国一直在试图限制中国获得可以开发人工智能大模型的尖端半导体，以及用于制造这些芯片的工具。2022年10月，美国政府出台政策限制对华出口最先进的AI芯片，并在去年10月进一步收紧了对华AI芯片出口限制。但这没有打消美国芯片巨头向中国出口产品的意图。《华尔街日报》报道称，英伟达为应对拜登政府出口限制，推出三款基于其AI芯片H100的“降级版”产品：H20、L20和L2，然而这些针对中国市场研发的特供芯片未获市场认可。性能上的不足被普遍认为是英伟达“特供”芯片遇冷的主要原因。

在英伟达之后，美国另一家芯片巨头AMD近日也在想办法，对华出售“定制版AI芯片”MI309。该芯片的性能低于AMD在中国以外地区销售的芯片性能，旨在绕过美国出口管制向中国出口，但最终被美国商务部拦下。美国官员对AMD表示，这款芯片的性能“仍然太强大”，必须获得美国商务部下属负责出口管制政策的工业与安全局的许可才能销售。

彭博社称，此前华盛顿向英伟达几乎所有为中国制造的高端芯片亮出红灯，导致英伟达不得不多次试图绕开管制，遭到美国商务部长雷蒙多点名警告。华盛顿明确表示要阻止中国的人工智能发展，AMD却没有从英伟达的“前车之鉴”中吸取教训，唯一可以解释的答案就是——中国市场太诱人了，不能放弃。AMD公司CEO苏姿丰曾在公司财报电话会上说，“中国对我们来说是一个非常重要的市场。”她表示，确信有机会为中国客户提供产品，AMD正朝着这个方向努力。

打压中国，美国将适得其反

在美国2023年10月份的限制措施实施之前，英伟达就警告称，华盛顿对中国的进一步出口限制，可能会让美国半导体公司“永久失去”在中国这个全球最大市场之一的领先地位。彭博社称，这些限制措施已经削弱了英伟达在中国的收入，该公司第四财季净利润环比下降了近 53%，AMD在2024年1月份的一份文件中也警告称，对限制措施的任何进一步修改，将可能威胁到其低运行速度芯片的出口。

彭博社认为，美国此举将有可能激发中国人工智能芯片的自主研发。报道还提到，总部位于深圳的华为是中国的科技领军企业，正在致力开发本土人工智能芯片。

《华尔街日报》引述华尔街投资机构伯恩斯坦分析师的话称，中国人工智能领域的主要参与者之一华为一直在开发一系列“国产替代”芯片。现在，英伟达所受的来自美国商务部的束缚恰恰给了华为攻城略地的机会。报道还称，中国的云计算公司已不热衷于购买英伟达那些为中国市场定制的芯片，因为短期来看，这些降低版的芯片与中国本土替代芯片在性能上的差距不断缩小。阿里巴巴、腾讯等这些中国云计算企业正将一部分高性能人工智能芯片的订单转给本土企业。彭博社称，英伟达首席执行官黄仁勋也表达了同样的看法，并已经将华为公司视为其强大的竞争对手。

2024年中国两会的政府工作报告也提出开展“人工智能+”行动，在财政支持上，从今年开始拟连续几年发行超长期特别国债，专项用于国家重大战略实施和重点领域安全能力建设。

中国芯片企业在美胜诉，引发关注

最新消息显示，历时五年，中国大陆芯片企业福建晋华集成电路有限公司(下文简称“福建晋华”)在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控，终于获得清白。美国旧金山的法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。美媒报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。

而关于胜诉，切斯尼的结论是，美国检方未能证明这家中国公司盗用了美国最大存储芯片制造商美光科技公司的专有数据。这些数据据称是通过台湾联华电子股份有限公司与福建晋华达成的一项制造协议获得的。

从市场来看，这一胜诉来的及时，也好似否极泰来。经历了近两年的下行，2024年全球存储芯片行业正迎来加速复苏，步入上行周期。随着全球企业对电子元件需求的增加，半导体行业协会(SIA)近日发布报告预测，全球芯片行业有望在2024年大幅反弹，销售额预计将跃升至近6000亿美元，创下历史新高。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，全球半导体销售在经历了2023年初的低迷之后，下半年强劲反弹，预计这一趋势将在今年继续。

结语

2024年政府工作报告中，“创新”也多次被提及，提出要充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新。在推动经济快速复苏的关键时期，在当前复杂多变的国际环境下，芯片、新材料、新技术创新已经到了关键时刻。

来源：环球时报、券商中国、工信部等

(中国粉体网编辑整理/昧光)

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