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金刚石在半导体产业链的相关应用

导读 金刚石正逐步渗透到半导体产业的各个关键领域。

中国粉体网讯  众所周知,半导体是众多电子设备和系统的核心战略技术。半导体设计和制造的创新正在推动新的颠覆性技术:5G、物联网、人工智能、电动汽车、先进的国防和安全能力。


在半导体产业链中,加工环节占据着至关重要的地位,是其中极为重要的一环。


半导体加工


半导体加工是从晶棒到单个芯片的过程。从工序上分类,半导体材料的前端加工工艺主要包括晶棒剪裁、晶棒滚圆、晶棒切片、晶圆片研磨、晶圆片倒角与磨边以及晶圆片减薄与抛光;后续封装工艺中包含电路制作、抛光、背面减薄以及划片,这些工序中都离不开金刚石工具的广泛使用。


硅芯片制造流程简图


硅晶圆加工应用的金刚石工具


目前,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,更适用于高电压、高频率场景。同时,碳化硅、氮化镓的硬度大、加工难度大,而金刚石材料其相关产品因其超硬特性,成为第三代半导体加工过程中不可或缺的部分,例如在碳化硅晶片的切割、研磨和抛光等环节,金刚石工具发挥了关键作用。


金刚石减薄砂轮 图源:三磨所


电镀金刚石线 图源:杨凌美畅招股说明书


随着5G、物联网等技术的普及,消费电子行业对精密加工的需求日益增加,金刚石工具和金刚石微粉制品为金属、陶瓷和脆性材料提供了高质量的精密表面处理方案,推动了行业的技术进步和产业升级。


半导体领域其他应用


金刚石芯片 金刚石不仅是自然界中最坚硬的材料,还有惊人的导热性能和高电子迁移率。在高频器件应用中,金刚石芯片可以有效克服“自热效应”,确保设备在高温环境下依然稳定运行。此外,其超宽禁带和高击穿场强使得金刚石成为高功率器件的理想选择。


金刚石热沉 金刚石以其卓越的热导率(可达2000W/m·k,是铜、银的5倍)和优异的绝缘性能,成为高功率器件散热的理想选择。在高功率半导体激光器中,金刚石热沉的应用可以显著提升散热效率,减少热阻,从而增加激光器的输出功率并延长其使用寿命。


电子封装 通过将金刚石颗粒与Ag、Cu、Al等高导热金属基体复合,制备出的金刚石/金属基复合材料已初步展现出其在电子封装领域的巨大潜力。特别是在算力需求激增的当下,金刚石封装基板为高性能芯片的散热问题提供了创新解决方案,助力AI、数据中心等行业的快速发展。


光学窗口 金刚石光学窗口是一种在极端条件下使用的光学器件,常用于导弹导引头等高端军事装备中。金刚石以其最小的热膨胀系数和最高的热导率,成为制造这种窗口的最佳材料之一。金刚石光学窗口能够有效降低温度,确保红外探测器的稳定工作,提高导弹的制导精度和可靠性。


量子科技 在量子科技领域,金刚石的NV色心作为天然的量子比特候选者,为实现固态量子计算和量子信息处理提供了可能。随着量子科技的不断发展,金刚石在量子计算、量子通信和量子传感等领域的应用潜力将得到进一步挖掘和释放。


BDD电极 掺硼金刚石(BDD)电极以其极宽的电化学窗口、极高的析氧电位、极低的吸附特性和优异的抗腐蚀性能,在电化学高级氧化工艺中展现出独特优势。同时,作为污水处理的新型阳极材料,BDD电极能够高效降解有机废水,为环境保护事业贡献力量。


尽管金刚石作为芯片材料的直接应用目前尚显遥远,但其在半导体产业链上的多个环节已经展现出巨大的潜力和价值。从半导体加工到金刚石热沉、封装,再到量子科技及BDD电极应用,金刚石正逐步渗透到半导体行业的各个关键领域,推动技术创新与产业升级。


Element Six一直专注于人造金刚石等超硬材料的合成与加工工艺,提供尖端的金刚石和硬质合金精密部件。Element Six金刚石具有一系列卓越的特性, 为半导体和消费电子价值链的多个阶段的客户提供解决方案,已成为不可或缺并大放异彩的泛半导体基础材料。


2024年12月24日,中国粉体网将在河南·郑州举办“2024半导体行业用金刚石材料技术大会”。届时,我们邀请到Element Six(元素六)亚洲战略业务总监秦景霞出席本次大会并作题为《金刚石在半导体产业链的相关应用》的报告,将统述如何利用CVD、HPHT金刚石的卓越的硬度,导热,光电,量子等特性在半导体行业的综合应用:从芯片设计, 到芯片制造(前端衬底加工, 后端装配,封装,测试),再到电子设备成品制备。



个人简介


秦景霞,Element Six(元素六)亚洲战略业务总监,毕业于湖南大学机械设计制造及其自动化专业,深耕于金刚石,立方氮化硼,硬质合金等超硬材料的各种工业应用以及前沿应用十余年,立足国际领先品牌平台,借力中国超硬材料制品行业的产业集群优势,熟知相关产品的各类传统应用,前沿应用,及各行业发展的脉动趋势。


参考来源:

1.杨凌美畅招股说明书,三磨所官网,超硬材料网

2.闫志瑞等. 半导体硅片制备技术及产业现状.金刚石与磨料磨具工程

3.轩闯等. 半导体加工用金刚石工具现状.超硬材料工程


(中国粉体网编辑整理/轻言)

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