聚焦切磨抛全段工艺，“中机新材”完成过亿元 A 轮融资

中国粉体网讯  近日，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）完成过亿元A轮融资，本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

公司深耕研磨行业近30年，专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。旗下拥有中机半导体材料（深圳）有限公司、东莞中机新材料有限公司、东莞中机精密制造有限公司、东莞东武工业研磨有限公司和郑州中研高科实业有限公司五家子公司。

公司发展历程

2018年，中机新材董事长陈斌带领团队在美国成立实验室，开展对贵脆硬碳化硅团聚金刚石的产品开发，并在2021年正式成立中机新材。同年，由中机新材自主研发的团聚金刚石研磨材料投入量产，成为国内首创研磨环节新方案，可平替进口产品。

研磨抛光液产品

陈斌表示，“相比只提供单一研磨或抛光服务的公司，更聚焦切磨抛全段工艺，覆盖全链条核心技术，关键原料、核心辅料及严苛的质量控制，并可提供完整工艺加工方案。”

目前中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。

来源：硬氪、投资界、中机新材

（中国粉体网编辑整理/山川）

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