1 热压邦定原理

• 温度控制：通过加热元件将压头加热到特定温度（通常 150-300℃）

• 压力施加：精密气缸或伺服电机提供均匀稳定的压力（05-5MPa）

• 时间控制：在设定温度和压力下保持特定时间（几秒钟到几十秒）

• 连接机制：利用热塑性材料（如 ACF 胶）受热软化后固化形成连接

2 超声波邦定原理

• 高频振动：换能器产生 20-60kHz 的高频机械振动

• 摩擦生热：振动通过压头传递到连接处，产生局部摩擦热

• 金属键合：在压力和热量作用下，金属表面原子形成共价键

• 瞬间完成：通常在 01-1 秒内完成邦定过程

3 热超声邦定原理

• 复合工艺：结合热压和超声波技术

• 温度较低：通常在 100-200℃，低于单纯热压

• 压力较小：减少对元器件的损伤

• 时间更短：提高生产效率

关键系统组成

1 温控系统

• 高精度温度传感器（PT100 或 K 型热电偶）

• PID 温度控制器（精度 ±1℃）

• 加热元件（陶瓷加热片或电阻丝）

2 压力系统

• 精密气缸或伺服电机

• 压力传感器和反馈系统

• 压力调节装置

3 运动控制系统

• 高精度导轨和滑块

• 伺服电机驱动

• 位置传感器和编码器

4 视觉对准系统

• CCD 相机和光学镜头

• 图像识别算法

• 自动对准控制

邦定过程详解

1 准备阶段

• 基板和芯片的清洁处理

• ACF 胶的贴附（如使用）

• 预对位和固定

2 对准阶段

• 视觉系统识别标记点

• 自动计算偏移量

• 精确调整位置（精度 ±5μm）

3 邦定阶段

• 压头下降接触工件

• 逐步升温到设定温度

• 施加设定压力

• 保持规定时间

4 冷却阶段

• 停止加热，自然冷却或强制冷却

• 压力保持直到温度降低到安全范围

• 压头升起，完成邦定

质量控制机制

• 实时温度监控和补偿

• 压力波动检测和调整

• 时间精确控制

• 自动不良品检测