一、基础产品信息

1. 材质成分：铁镍低膨胀合金，Ni 含量 36wt%，余量 Fe，极低 C、S、P 杂质，经典殷瓦合金体系。

2. 制备工艺：VIGA/EIGA 真空感应气雾化球形粉末，球形度高、低氧、流动性优良，适配 SLM 打印、HIP、MIM。

3. 常用粒度：SLM 3D 打印；热喷涂 / 冶金，0–200μm可定制。

4. 核心性能：室温至 200℃热膨胀系数极低，尺寸稳定性极强；无磁、塑性好；耐大气腐蚀一般，中温强度中等。

5. 包装：氩气真空密封，隔绝空气防潮氧化。

二、产品用途

1. SLM 金属 3D 打印：精密光学仪器支架、半导体治具、模具型腔、航天精密尺寸稳定结构件、仪表传感器壳体。

2. MIM 粉末冶金：微型精密电子配件、钟表机芯零件、高精度定位衬套。

3. 热喷涂：精密设备低膨胀防护涂层、工装定位面喷镀层。

4. 特种工装：精密注塑模具镶件、检测计量基准工装。

1. 三、产品包装规格（标准+定制）

         河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末（高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等）严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准，采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装，适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景，支持按需定制包装规格。
   

2. 小样科研装（1kg/2kg/5kg）：双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封，外置加厚抗压纸箱，专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计，小剂量无浪费，开箱粉末纯净度高、无氧化结块。

3. 中试量产装（10kg/20kg/25kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸箱，桶内放置干燥剂，密封性强、阻隔性优，适配企业中试验证、小批量生产使用。

4. 工业大批量装（50kg/100kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸/木箱，防静电、防挤压、防受潮，适配规模化量产、长期稳定供货，便于仓储堆叠与物流装卸。

5.     支持1kg起订个性化包装，可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭  牌，同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末，升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装，全方位保障特种粉末性能稳定。