产品参数

熔点:3310°C

C A S号:25817-87-2

分子式:HfN

密 度:13.8 (g/cm2)

分子量:192.5

应用领域

1.电子领域

氮化给是一种电子材料，可用于制造高速电子器件和集成电路。相较于传统的硅材料，氮化给具有更高的电子迁移率和耐高温性能，能够在高温、高频率的条件下工作。因此，氮化给在高温超导材料、微波器件、光电子器件等领域有着广泛的应用。

2.航空航天领域

氮化给具有耐磨性、耐腐蚀性和高温性能，可用于制造航空发动机的零部件。在高温、高压的条件下，氮化给能够保持稳定的性能，减少磨损和腐蚀，提高发动机的效率和寿命。3.耐磨材料

HfN是一种熔点高，高硬度，耐磨，抗氧化的新型硬质材料，可用于技术和装饰领域的保护层，刀具的抗磨损外膜以及化学惰性膜和耐高温的保护膜等。

制备工艺

1.CVD法是一种常用的制备氮化给的方法，该方法将含给原料和含氮原料在高温下反应，生成氮化薄膜。

2.PVD法是一种真空镀膜技术，可将给元素和氮元素在高温下蒸发并沉积在基底上形成氮化给薄膜。

3.热压烧结法将含和含氮的粉末混合后，在高温高压下进行烧结，生成氮化块体。

产品性质:

1.高硬度:氮化的硬度非常高，比钢铁和钨还要高。

2.高熔点:氮化的熔点非常高，约为3310°C。

3.高导电性:氮化给是一种良好的导体，在高温和高压条件下也能保持较好的导电性能。

4.耐腐蚀性:氮化给在高温和氧化气氛中表现出很好的稳定性，不易被腐蚀。

5.高温稳定性:氮化在高温下也能保持稳定，因此被广泛应用于高温材料的制备。

6.耐磨性:氮化在高温和高压下具有出色的耐磨性能，因此被广泛应用于切削工具和磨料的制备。

7.化学稳定性:氮化给在许多化学环境下都非常稳定，因此可以用于化学反应器和其他需要稳定性材料的应用。

包装储存

本品为充惰气塑料袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚影响分散性能和使用效果;包装数量可以根据客户要求提供，分装。