产品参数

产品名称:碳化硅晶须

CAS号:409-21-2

分子式:sic

熔点:2700°C

应用领域

1.碳化硅晶须增韧金属基复合材料、碳化硅晶须可用于增韧铝合金、钛合金等，几乎所有的商用铝合金，都可通过压铸法或粉末冶金法与碳化硅晶须成功复合。

2.碳化硅晶须增韧陶瓷基复合材料、碳化硅晶须可用于增韧氧化铝、氧化锆、碳化硅、碳化硼、氮化硅、硼化锆、碳化等陶瓷基复合材料。

3.碳化硅晶须增韧高分子复合材料、碳化硅晶须可用于塑料、树脂、橡胶等聚合物的增强。4.碳化硅晶须增韧涂层材料、碳化硅晶须可用于抗氧化涂层、耐磨涂层，可显著提高涂层的韧性，抑制涂层开裂，同时具有出色的抗氧化效果。

基本特征

碳化硅晶须为立方相β-SiC，具有如下基本特征。

1.晶须含量高，直径均匀性好，长径比高。

2.采用工艺进行预处理，使晶须易于分散，能充分发挥增强增韧的效果。3.具有优良的机械性能、耐热性、耐腐蚀性以及抗氧化性，可用于高性能切削工具、保护涂层、以及陶瓷和金属基复合材料等领域。

使用指南

1.碳化硅晶须在使用前应尽可能进行预分散、以水、乙醇等为介质采用机械、超声分散后、再与基体材料混合。2.碳化硅晶须在符合材料中的加入量并不是越高越好、通常存在一个优值、普通陶瓷的加入量一般在1-10%、基体材料的真密度越大、碳化硅晶须的加入量将下降、复合材料的加入量在0.5-3%。3.碳化硅晶须与陶瓷类材料混合时、推荐采用机械搅拌或浆料湿法球磨、可降低碳化硅晶须在高强度混合条件下折断的几率。

4.低粘度的碳化硅晶须复合材料浆料、建议采用旋转蒸发干燥、或尽可能形成大面积薄层浆料进行干燥、以避免碳化硅晶须与基体材料晶粒在干燥过程中发生分层。

5.高温烧结或高温混合过程中、应导入情性气氛或抽真空、避免碳化硅晶须在高温条件下与氧气、氮气反应，导致结构破坏和性能下降。

6.碳化硅晶须与树脂类材料混合前应使用偶联剂进行表面改性、增强碳化硅晶须与树脂基体的结合强度、偶联剂的选用应根据树脂类型和产品要求。

7.通过挤压成型、注射成型、电泳等方式、根据产品性能要求、可实现碳化硅晶须在基体材料中的定向排布、通常情况下碳化硅晶须的排列方向是随机的。

8.尽管已进行过酸洗纯化、但仍建议客户在用于半导体、催化等研究时、再次进行酸洗去除吸附物、提高活性达到研究效果。