一、产品简介

氧化铝抛光液MYH-APS320是PCB电镀铜表面专用精密抛光耗材，采用高纯度纳米氧化铝磨料搭配电子级温和配方，可有效去除PCB铜面细微毛刺、微观凸起及瑕疵，降低表面粗糙度、提升板面平整度与光亮度。产品磨削温和、低损伤，可完好保护PCB精密线路与微孔孔壁，无划伤、线路破损等问题，适用于PCB电镀铜后精细化抛光工序。

二、产品特点

1. 温和精密磨削，不伤基材：采用粒径均匀的纳米氧化铝磨料，磨削力度柔和精准，仅去除电镀铜表面毛刺、凸起缺陷，不会划伤精细铜线路、磨损微孔孔壁，杜绝基材崩边、线路脱落等不良，适配高精密PCB抛光需求。

2. 高效整平提亮，性能优异：快速清除铜面针孔、毛刺、氧化凸起等瑕疵，改善板面哑光、发雾问题，有效降低粗糙度，提升铜面平整度与光泽度，优化PCB外观品质，同时强化后续贴合、焊接工艺性能。

3. 稳定性强，抛光均匀：采用专用分散配方，磨粒分散均匀，久置不分层、不沉淀、无团聚。全程浓度稳定，可保障单块板面及批量产品抛光效果均匀一致，杜绝色差、局部抛光不均等问题。

4. 润滑防护，适配性广：自带冷却润滑体系，抛光过程可有效降温，避免铜面高温灼伤、氧化，降低机械摩擦损伤，适配薄铜层、细密线路等各类精密PCB的精细化抛光工艺。

5. 环保易洗，适配量产：纯水基环保配方，无有害成分、无残留，抛光后可直接纯水冲洗，无二次污染。符合电子行业环保标准，适配自动化批量抛光设备，量产适用性强。

三、应用范围

本品专为PCB电路板电镀铜表面超精密抛光研发，可有效解决铜面毛刺、粗糙、哑光、微观凸起等问题，广泛用于各类精密PCB后处理工序，具体应用场景如下：

1. 常规PCB板：电镀铜面整平、去毛刺、提亮，提升板面平整光洁度；

2. 高精密细线路PCB板：精细线路、微孔周边精抛除瑕，完好保护精密结构；

3. 高频、超薄PCB板：薄铜面温和抛光，去除电镀瑕疵，保障基材完整；

4. PCB预处理抛光：为阻焊、贴膜、焊接等后续工序提供平整洁净的铜面基础。

四、常见类型

1. PCB专用精抛型：适配高端精密PCB电镀铜面精密抛光，磨料均匀、配比精准，高光洁度、零线路损伤，适用于成品终抛工序。

2. 高效整平通用型：集去毛刺、整平、划痕于一体，简化工艺流程、提升量产效率，适配中低端PCB批量抛光生产。

五、储存与使用

1. 储存条件：储存温度5℃~30℃，阴凉通风密封存放，严禁暴晒、冻结、高温环境，防止杂质混入，保障产品稳定。

2. 使用预处理：开盖后充分摇匀，消除磨粒沉降差异，保证浓度均匀，避免抛光效果不均。

3. 工件预处理：抛光前清理板面粉尘、油污与杂质，可根据工艺需求用去离子水稀释，适配各类抛光设备参数。

4. 作业规范：适配自动化、手工抛光工艺，作业时匀速操作，避免局部长时间重复抛光，保护线路与孔壁完整。

六、注意事项

1. 工艺操作：严控抛光压力与转速，禁止高压、高速长时间打磨，避免线路变形、孔壁磨损、铜层变薄。

2. 稀释配比：仅可使用纯水、去离子水稀释，严禁自来水、工业溶剂勾兑，防止板面残留污染、氧化发黑。

3. 设备清洁：作业前后彻底清洗抛光设备及耗材，禁止不同抛光液混用残留，避免板面划伤、抛光不良。

4. 环境要求：需在洁净无尘车间作业，避免粉尘杂物附着板面，影响成品光洁度。

5. 产品防护：避免暴晒、高温、冷冻存放，开封后及时密封，防止磨料结块、失效变质。

6. 成品防护：抛光后的PCB板需及时清洗、晾干、封装，避免长期暴露空气造成铜面氧化、积尘。