氧化硅抛光液 MYH-SOP420
产品简介
铭衍海 MYH-SOP420 是半导体制程 CMP 工艺核心抛光耗材，核心为电子级高纯度纳米球形氧化硅磨粒，依托化学机械抛光协同特性，实现硅晶圆、介质层、金属互连层纳米级精密抛光，无损伤、无残留、平整度优异，契合半导体前 / 后道制程严苛标准，亦可兼容光通信器件端面超精密抛光，一液多用适配多场景。
通过精准抛光实现：
1. 半导体基材无晶格损伤，为后续制程奠定优质基础，提升芯片良率；
2. 金属互连层平整度高，降低信号损耗，优化芯片性能；
3. 多基材抛光一致性强，兼顾光通信器件镜面抛光需求。
产品特点
1. 磨粒高纯精密：电子级高纯度，粒径分布极窄，原子级去除，抛光面无划痕、无麻点、无残留；
2. 柔性无损伤抛光：匹配半导体基材特性，抛光硅晶圆、介质层、铜 / 钨互连层，无晶格损伤、无表面刻蚀；
3. 悬浮超稳定：专用水性分散配方，磨粒不团聚、久置不分层，批量抛光一致性高，量产良率稳定；
4. 环保易清洗：纯水基体系，无 VOC、无重金属，纯水可快速冲净，符合半导体清洁生产要求；
5. 制程高度适配：抛光速率可控，平整度优异，适配各类全自动 CMP 抛光设备及 6/8/12 英寸晶圆加工；
6. 多场景兼容：满足半导体核心需求，同时适配光通信全规格连接器、光器件抛光，降低耗材成本。
应用范围
核心：半导体领域
· 硅晶圆：单 / 多晶硅晶圆前道精抛、后道制程表面整饰，实现纳米级平整度；
· 介质层：氧化硅、氮化硅介质层精密抛光，保障层间平坦度，无表面缺陷；
· 金属互连层：铜、钨互连层化学机械抛光，高精度成型互连线路，提升贴合度。
