应用领域：适用于半导体晶圆光刻胶旋涂、光刻工艺开发线小批量制样、电子材料薄膜旋涂研发，以及高校与科研院所的薄膜器件试制。

行业痛点：研发阶段涂膜厚度需要反复试错，手动设定转速时间难以复现；高转速下振动会导致膜厚不均与边缘增厚；基板规格多样，设备需兼容圆片与方片。

解决方案：ACTIVE ACT-300AI-HS旋涂机最高转速12,000±2 rpm，HS版本针对高转速精度优化，支持φ6英寸晶圆及φ150圆、□110方基板；内置10步、100组多段程序内存，将预涂至成膜各段参数固化调用，AC100 V供电。

方案优势：多段程序保证不同批次膜厚一致性，转速精度与振动控制抑制边缘增厚；圆方基板兼容便于研发阶段切换试样。