行业痛点：SMT车间把连板焊好后，若用冲压式分板，冲击应力容易把陶瓷电容、BGA焊点顶出微裂纹；人工掰板或走刀偏差又会留下毛刺、崩边，后段可靠性难以保证。高密度贴片产品对板边质量要求高，分割工序往往成为良率瓶颈。

解决方案：以SAM-CT23NJ上切式独立路由器分板机沿V槽或断点铣切。最大基板250×350mm，适用板厚0.4至3.0mm，铣刀径φ0.8至3.0mm，切断速度50mm/s、最大移动800mm/s，重复定位精度±0.01mm以内。主轴5000至60000rpm可变，X/Y/Z三轴AC伺服控制，Z轴行程40mm，部品高度限制上面35mm。该机为3φ AC200V供电，国内车间三相380V需配三相变压器后方可接入。

方案优势：铣削式分割应力约为冲压的十分之一，适合怕应力元件；AC伺服全轴控制，换程序即可应对异形板与软硬结合板；本体约300kg、W800×D852×H1322mm，单机占地紧凑。治具为另按机型订制的选配工装，不随本型号附带。具体参数以正式规格书为准。