行业痛点：玻璃、陶瓷、半导体等硬脆材料硬度高、脆性大，传统机械钻孔极易崩边、开裂、掉渣，良品率极低；激光钻孔存在热灼伤、材质变性、边缘碳化问题，无法满足高精度无损伤制孔需求，常规设备难以完成微小孔径精密加工。

解决方案：采用Shinoda SOM-121超声波钻孔机，利用超声高频振动微量磨削原理，无刚性切削应力、无热影响区，真正实现硬脆材料无崩边、无裂纹、无热损伤微孔加工。设备结构紧凑、运行稳定，可灵活更换加工工具，适配不同孔径、不同孔型加工需求，专门针对各类高硬度脆性材料定制加工工艺，适配实验室试样制备、小批量精密件加工场景。

落地价值：完美解决硬脆材料微孔加工崩边、开裂、热损伤难题，大幅提升精密微孔加工合格率与孔位精度，加工成品一致性高，满足新材料研发、半导体试样、光学器件高端精密加工标准。