2025年12月24-25日，由中国粉体网联合东莞市东莞理工科技创新研究院主办的“第八届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”在东莞帝豪花园酒店成功召开。在“2025先进陶瓷行业年度评选”环节，圣华特瓷（北京）科技有限公司等五家公司荣获“材料突破奖”奖项。据悉，全国共有百余家公司参与本次评选。 

材料突破奖颁奖现场

本届大会旨在为先进陶瓷产业链相关企业负责人、研发人员、科研院校等提供一个信息交流、展示先进技术成果的平台，促进产、学、研合作，共同推动行业发展！本届大会邀请了20余位国内知名陶瓷专家进行现场演讲交流，共同出席本次会议的还有来自全国各地的相关专家、学者、技术人员、企业界代表500余人。

本次会议由中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式，东莞理工学院副校长郑愚、中国粉体网董事长付信涛先生作开幕致辞，中国电子科技集团第十三研究所周水杉研究员主持大会。 

随着现代高新技术产业的快速发展，高技术陶瓷（先进陶瓷）已逐步成为新材料的重要组成部分，成为许多高技术领域发展的关键材料。潘伟教授从陶瓷发展历程、传统陶瓷与高技术陶瓷性能对比的角度出发，详细介绍了高技术陶瓷材料的特性及应用领域，随后阐述了高技术陶瓷在电子、汽车、光学、军事应用、机械加工、生物医学、半导体等领域的发展情况及应用进展。

烧结通常是陶瓷处理的最后一个程序，因此会对陶瓷粉末的内在和外在性质产生很大的影响。安立楠教授以氧化锆陶瓷为例介绍了临界电场下闪烧的发生机理，随后对临界电场下陶瓷材料的合成速率、致密化速率作了阐述，最后分别对临界电场辅助工艺对陶瓷成型方式、陶瓷-金属焊接、快速合成、加工强化等方面的应用作了介绍。

任旭经理阐述了陶瓷粉体一次粒径和二次粒径的特征和检测方法，随后重点分析了光学参数、水以及超声波分散能量、样品浓度、介质折射率设定等关键影响因素对陶瓷粉体粒度检测的影响，针对不同仪器及技术间的差异，提出参照标准、优化样品前处理、采用交叉验证法对比数据等解决方案。最后介绍了公司推出的新技术：在线激光粒度监测技术。

黄立文总监分别对结构陶瓷和功能陶瓷的类型、应用领域以及先进陶瓷的不同烧结工艺的优势作了介绍，围绕着材料均匀性、粒径分布、烧结密度三个特性介绍了陶瓷靶材制造全流程，针对制备过程中的问题介绍了公司开发的连续式智能烧结装备在先进陶瓷生产中的特点及优势。

真空馈通（Feedthrough）是真空与半导体等领域不可或缺的重要真空器件，长期被发达国家垄断甚至禁运。孙安教授指出打破国外技术封锁，将国产化高品质馈通产品和知识产权掌握在自己手里势在必得。随后分别对真空馈通仿真设计、制备技术、生产检测、技术难点、应用市场等方面进行了介绍。

谭海波总监介绍了湿法研磨和分散技术的发展历程，并结合制备实例阐述了研磨技术在先进陶瓷制备中的应用，随后重点分析了研磨分散过程中：研磨介质尺寸、研磨主轴线速度及操作模式等参数对先进陶瓷粉体研磨制备的影响。

张杰研究员阐述了目前结构陶瓷的发展情况，介绍了氮化硅陶瓷结构及性能，对室温下氮化硅塑性陶瓷压缩、拉伸的研究成果进行了深入介绍。张杰研究员指出该技术成果目前正处于迈向中试化的关键阶段，同时项目团队已成功制备大尺寸高性能氮化硅陶瓷样件。

田莉副研究员重点介绍了课题组近期在粉末熔融挤出增材制造领域的最新进展，包括复杂异形高性能陶瓷部件的增材制造与性能分析，TiC基金属陶瓷及新型超高温陶瓷的喂料开发、增材制造工艺、脱脂及烧结机理、微观结构及性能。

陈永康董事长简单介绍了企业情况，分别对信诺分散剂和粘结剂在氧化铝生产、氧化铝造粒粉制备和氮化硅流延膜中的应用进行了深度剖析。

随着新能源汽车智能化发展，AI浪潮奔涌，算力市场迎高速增长，基于人工智能的算力新基建需求，高端MLCC成为市场和供应方共同的追求。陈涛从MLCC典型应用场景出发，介绍了高端应用场景如机器人产业、新能源汽车对MLCC的关键性能需求，概述了MLCC用关键材料和工艺技术的进展，探讨了MLCC用关键材料的新需求。

孔令兵教授指出铁氧体陶瓷具有一定的介电常数和较高的磁导率，是潜在的候选材料。介绍了以锂铁氧体为基础制备出一种具有相近介电常数和磁导率的陶瓷材料的过程，并对该材料的性能优势、应用领域进行了阐述。

作为适用于高密度微组装工艺的多层芯片瓷介电容器，具有微型化尺寸、高容量密度、低等效串联电阻（ESR）及低等效串联电感（ESL）等显著技术优势。齐世顺介绍了鸿远电子的相关产品及技术发展经验，随后系统介绍了公司开发的适用于微组装应用的瓷介电容系列产品。最后介绍了鸿远电子公司对多层陶瓷基板的产业布局及产品介绍。

在现代通信中，微波/毫米波介质陶瓷被广泛地应用在谐振器、滤波器、电容器和介质天线等领域中。周迪教授介绍了课题组近年来在高品质因数微波介质陶瓷、（超）低温共烧陶瓷技术（LTCC）领域的一些新颖成果，以及面向5G/6G技术微波介质陶瓷/玻璃在具体原型器件中的应用。

作为具有优异性能的结构/功能一体化材料，氮化硅陶瓷在半导体、电动汽车、新能源、轨道交通、医学工程等多个新兴战略产业中发挥重要作用。张伟儒对氮化硅陶瓷特性及典型应用作了简单介绍，围绕着氮化硅粉体技术、先进成型技术、快速烧结技术、加工技术、可靠性评价等方面深入分析了氮化硅陶瓷产业发展难点，并对氮化硅陶瓷未来的发展方向进行深度剖析与展望。

肖汉宁教授介绍了AlN陶瓷的性能特点及主要的应用领域，对AlN陶瓷的导热机理及影响因素作了分析，罗列了AlN粉体制备技术，对比国内外AlN粉体性能及发展情况，并阐述了AlN陶瓷基板的研究现状，提出高纯、低氧含量AlN粉体的批量化制备的基本思路及主要工艺流程。

王昌军介绍了公司主营产品，随后根据技术经验、经济效益、节能高效、性能对比、经典案例等方面对科浩热能公司系列半导体陶瓷材料超级大气烧结炉作了详细介绍。

针对功率半导体行业的高速增长需求，富乐华功率半导体公司推出了新型DBA（铝陶瓷基板）产品。柳珩部长简单介绍了公司情况，并对公司陶瓷基板产品分类、产业布局及应用领域作了阐述，围绕着市场需求、产品性能、定制化服务等方面对公司新型DBA基板的性能及应用进行了详细介绍。

随着科技发展，先进陶瓷材料在癌症治疗中发挥了从物理消融、化学杀伤到免疫调节、精准递送等多维度的作用，为癌症治疗提供了新的策略和手段。汪霖董事长从材料优势、技术原理、使用方法、优势对比等角度介绍了腔道实体肿瘤解聚剂（LDH/EDTA）产品，并结合实际案例说明解聚治疗的安全性和有效性。

针对骨缺损修复中生物陶瓷支架力学性能与生物相容性不匹配、修复效率不足的问题，汪焰恩教授指出生物陶瓷骨支架移植是一种更具有前景的骨缺损修复的治疗方法，而3D打印具有多项技术优势，已为复杂结构的骨支架的制造提供了支撑。随后围绕着仿生结构设计、辅粉工艺、微滴撞击陶瓷粉床实验模型等方面详细介绍了其团队对喷墨3D打印技术制备生物陶瓷支架的研究成果。

12月24日晚，中国粉体网举办了答谢晚宴。晚宴现场，首先进行了“2025先进陶瓷行业年度评选”的颁奖典礼。其中，安徽嘉智信诺化工股份有限公司、圣华特瓷（北京）科技有限公司、厦门金钨新材料有限公司等5家企业获得材料突破奖；麦崇迪威（惠州）电子有限公司、丹东百特仪器有限公司 、上海皓越真空设备有限公司等34家企业斩获优秀产品奖。

随后，主办方组织了现场互动活动和精彩的文艺表演，为我国新型陶瓷产业的发展送上祝福。