1-5微米亚微米铜粉：光伏银包铜导电的“低成本革命”

Cu粉扫描电镜图（SEM）

亚微米铜粉介绍

亚微米铜粉是指粒径在100纳米—5微米范围内的超细铜颗粒，具有高纯度（≥99.9%）、高球形度（＞98%）和低氧含量（＜800ppm）等特性。其表面可通过化学镀银、包覆改性等工艺，形成“铜核银壳”结构，广泛应用于光伏、电子、导电胶等高精度领域。

性能优势  

一、光伏降本迫在眉睫，银包铜技术成破局关键

全球光伏行业正面临“降本增效”的终极挑战。据行业数据显示，银浆成本占光伏电池非硅成本的50%-60%，而过去3年银价涨幅超45%，严重制约光伏平价进程。

银包铜技术通过以铜为核、银为壳的复合结构，可减少50%以上的银用量，但核心瓶颈在于铜粉性能——传统铜粉易氧化、粒径不均，导致导电性差、印刷断栅。

二、亚微米铜粉的“硬核参数”  

理化性质

三、光伏导电应用实证：效率与成本双赢

微纳米Cu粉的应用领域

1、 用作银包铜粉的原料

用作银包铜的原料铜粉的粒径分布一定要窄，才能保证包覆出来的银包铜粉导电效果好，微纳米Cu粉广泛应用于HJT(异质结)光伏太阳能电池替代传统的银浆高温烧结的银电极以及集成电路的高导电导热封装材料的高导电导热填料。

2、 导电浆料

导电浆料广泛应用于微电子工业中的布线、封装、连接等，对微电子器件的小型化起着重要作用。微纳米Cu粉配成铜浆在氮气保护下烧结成铜电极替代传统的银浆烧结的银电极，用于MLCC端电极、压敏电阻电极、圆片电容电极以及厚膜电路电极等，大幅度降低生产成本。

3、 活化烧结添加剂

微纳米Cu粉容易分散在固体粉末里，可大幅度降低未冶金产品和高温陶瓷产品的烧结温度，如用于金刚石和陶瓷刀具的粘合剂。

4、 高导热填料

微纳米Cu粉添加到环氧树脂、涂料、工程塑料等高分子材料里，大幅度提高高分子材料的导热能力。