AI 芯片、先进封装、高集成度电子器件……半导体技术持续发展，也让散热问题受到更多关注。如何在有限空间内将热量有效传递出去，正在成为材料研发与产品设计中的重要课题。

在电子热管理领域，材料不仅要能够导热，还需要满足电绝缘、加工成形和使用可靠性等要求。氮化硼、氮化铝、氧化铝等绝缘导热填料，因此成为导热胶、导热垫片、灌封材料及复合薄膜开发中的重要选择。

选对填料只是起点。如何让填料以合适的尺寸、形貌和分散状态进入配方，同样影响着最终材料的表现。

粉体进入液体体系后，可能出现团聚、分布不均等问题，影响后续混合和加工。对于层状填料，还需要兼顾剥离程度与片层尺寸。

高压均质技术的应用价值，就体现在对这些加工环节的调控上。

高压均质技术价值

通过加压，使物料流经特定处理区域，高压均质技术利用剪切、冲击等作用，对物料进行分散、解聚或层状结构剥离。

配合压力、循环次数、分散介质与物料浓度的调整，可以为不同填料建立相应的处理方案。对于绝缘导热填料，其应用价值主要体现在以下三个方面：

改善分散状态

促进团聚体解聚，改善填料在液体体系中的分布，为后续混合与复合加工提供基础。

调控尺寸与形貌

根据应用目标调整处理条件，兼顾颗粒分散、片层剥离和结构保留需求。

支持配方与工艺优化

将处理后的粒径、形貌、稳定性与最终材料性能关联起来，为研发筛选和工艺调整提供依据。

按需匹配设备工艺

导热填料的加工，并不以粒径越小为唯一目标。片层尺寸、填料之间的接触、与基体的界面状态，以及成形后的排列方式，都可能影响热量传递。有效的处理方案，需要与后续配方及应用场景相匹配。

高压均质机和微射流均质机均可用于六方氮化硼、氧化铝等材料的处理，具体选择取决于方案需求。

两类设备在处理结构和作用方式上有所差异。实际选型需要结合原料状态、目标粒径、片层保留要求、浆料黏度及处理量综合判断。

有的客户更关注分散均匀性，有的希望控制片层尺寸，也有的需要兼顾处理效率与后续生产衔接。

围绕这些目标开展试验，再确定设备和参数，能够让工艺选择更贴近实际需求。

六方氮化硼的剥离

六方氮化硼（h-BN）凭借良好的导热性、电绝缘性和化学稳定性，成为导热复合材料的重要候选。将其剥离成氮化硼纳米片（BNNS），再与聚合物复合，可以用于制备柔性导热薄膜。

剥离的目的，是在减薄片层的同时保留适宜的横向尺寸，为分散、界面接触和导热通路构建创造条件。 因此，加工时需要兼顾剥离程度与片层完整性，避免过度破碎，并结合最终复合材料性能评价处理效果。

不同介质下的氮化硼纳米片形貌

微射流均质:90 MPa，50次

SEM 图显示，在相同均质条件下，相较纯水介质，1.5% CMC 辅助处理的样品呈现出更薄的片层形貌，表明聚合物辅助更有利于氮化硼的剥离。

氮化硼复合薄膜:截面结构对比

相比细菌纤维素（BC）复合膜，芳纶纳米纤维（ANF）复合膜的结构更为致密，片层沿膜面排列更明显，有利于片层之间的有效接触和面内导热通路的形成，为其较高的面内热导率提供了结构上的解释。

氧化铝解聚与分散

氧化铝是常见的绝缘导热填料，粉体在储存、润湿和混合过程中可能形成团聚体，影响浆料均匀性与后续加工。因此，围绕氧化铝的处理应重点关注四个方面：

· 解聚程度：团聚体是否被充分打散，可通过处理前后浆料的粒径分布（尤其是 D50、D90 与大颗粒尾部）对比判断；

· 粒径分布与级配保持：对于依靠粗细颗粒搭配实现高填充的配方，应确认处理没有改变原有粒径级配，避免大颗粒被过度破碎，破坏级配设计；

· 浆料稳定性：处理后的浆料在静置或循环存放过程中是否重新团聚、沉降，可结合 Zeta 电位、黏度时变和离心稳定性评价；

· 加工流动性：浆料黏度是否满足后续混合、脱泡、涂布或灌封工艺要求。

ATS高压均质机分散粒径结果

需要注意的是，氧化铝的处理并不以"粒径越小越好"为目标。对级配填料而言，大颗粒是骨架，小颗粒是填充孔隙的角色，一味提高压力、增加循环次数，可能把骨架颗粒打碎，反而降低填充上限和导热性能。

总结

高压均质技术的核心价值，在于对填料分散状态的可控调控：氮化硼重在"剥得开、保得住"，氧化铝重在"散得开、级配不变"。

无论哪种填料，处理方案都应与粒径设计、基体体系和应用场景相匹配——通过"处理条件—浆料指标—复合材料性能"的关联评价建立工艺窗口，而不是单纯追求粒径减小。围绕实际目标开展试验，均质技术才能真正服务于导热绝缘材料的性能提升。

安拓思专注于高压均质与微射流均质技术，针对氮化硼、氧化铝、石墨烯、碳纳米管等导热及功能填料的分散、解聚与剥离需求，提供从小试工艺摸索到放大生产的整体解决方案。

公司自有实验室可支持客户开展来料测试与工艺摸索——围绕压力、循环次数、固含量、分散介质等参数进行筛选，结合粒径、形貌与稳定性数据确定工艺窗口，降低研发试错成本，助力新材料从实验室走向产业化。

ATS纳米实验室

如果您正在开展绝缘导热填料的分散、剥离或浆料工艺开发，欢迎与我们交流原料体系、目标指标及处理量需求，共同探索适合的均质处理方案。

参考文献：

章秭、俄松峰、王渊等，2026，《复合材料学报》，43(6)：3768–3778，DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20250825.001。