氮化硅具有优异的电绝缘和透波等性能，适用于多孔氮化硅陶瓷透波功能件的制备和性能研究。升华三维利用PEP技术为氮化硅陶瓷轻量一体化壳体成型提供了一种更经济的增材制造方案。不仅能够提高生产效率，降低成本，还能够实现复杂形状的设计，以满足现代通信系统对透波功能件的严苛要求。