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升华三维闪耀中国材料大会2025:引领金属/陶瓷间接3D打印融合创新

2025年7月6日至8日,材料领域的年度盛会——中国材料大会2025”在厦门国际会展中心盛大举行。在这场汇聚国内外顶尖学者与产业精英的平台上,国内金属/陶瓷间接3D打印技术的先行者与引领者升华三维重磅亮相,全方位展示了公司在间接3D打印领域的最新突破、前沿科研成果与成功应用实践,成为展会中一股不可忽视的创新力量。


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展会聚焦:展示间接3D打印技术前沿实力

升华三维展台化身创新成果的窗口,核心展示围绕金属与陶瓷材料的间接3D打印技术展开。公司系统呈现了从材料体系开发、先进打印工艺到高效后处理全链条的技术进展,突显了其在解决复杂结构、高性能难加工材料成形方面的独特优势。现场展出的精密硬质合金部件、高性能钨合金构件以及结构精细的多孔陶瓷制品等实物,吸引了众多与会专家、学者及产业界人士驻足交流,直观印证了该技术在实现复杂设计自由度和优异材料性能方面的巨大潜力。


现场还重点展示了基于粉末挤出3D打印技术(PEP)的梯度功能材料打印机UPR-241,该设备采用颗粒材料按梯度设计自动调控混合打印成型,工序简单、设计自由度高,可实现材料的梯度连续性变化。可结合传统粉末冶金法的后处理工艺,实现连续梯度层的整体型功能梯度材料的制备。


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分论坛强音:熊翔教授阐述“挤出式增材制造”融合之道

升华三维参展的重要亮点之一,是在粉末冶金分论坛上,公司首席科学家、中南大学粉末冶金研究院熊翔教授发表了题为《间接增材制造技术与粉末冶金的融合与创新》的专题报告。熊教授开宗明义地指出,粉末冶金优化的首要方向在于实现特殊性能材料复杂结构的高效、高质量制备。


他深入剖析了传统硬质合金、钨合金、超硬材料等难加工材料面临的痛点:高能耗、高模具成本以及复杂结构件制备的瓶颈。面对这一挑战,熊教授系统报告了升华三维的核心创新路径——将粉末冶金技术的高致密化能力与增材制造技术的极致设计灵活性深度融合,开创性地提出并实践了“挤出式增材制造”这一特色工艺。


PEP 技术技术亮点:开辟高性能制造新路径

熊翔教授在报告中详细阐释了该融合技术的显著优势:

PEP技术优势

  • 多材料梯度打印能力:突破单一材料限制,实现材料组分与性能在空间上的按需精准调控。

  • 广阔的材料适应性:技术平台兼容性极强,可打印材料种类远超传统增材制造工艺。

  • 颠覆性多孔陶瓷制备:可制备孔隙率高度均匀且结构精确可控的多孔陶瓷,性能远超传统发泡工艺。

  • 卓越的烧结性能:得益于优化的喂料体系与工艺,打印生坯经脱脂烧结后可获得接近理论密度的高致密化部件。

  • 显著的成本优势:对原材料要求更为宽松,适配低成本粉末,同时大幅降低模具投入。


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报告展示了该技术在多个关键材料领域的成功应用实例:

硬质合金:成功制造出结构复杂的硬质合金构件,其硬度、强度等核心性能指标媲美甚至优于传统压制烧结工艺产品。


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钨合金:应用于高比重、耐高温场景的复杂结构件,性能达到传统工艺同等水平。


直面挑战,创新产业未来

熊教授也客观指出了当前产业化的核心挑战:工艺参数(打印、脱脂、烧结)的高度耦合优化、大尺寸或厚壁部件脱脂效率提升以及消除材料在特定方向上的性能差异(各向异性)。升华三维将持续投入研发,联合产学研力量,重点突破:


重点突破方向

  • 多尺度建模与智能优化:深度融合计算材料学,构建工艺-组织-性能预测模型,实现智能工艺优化。

  • 绿色高效脱脂烧结:开发更快速、环保的脱脂技术与烧结策略。

  • 界面强化与各向同性调控:深入研究打印层间结合机制,提升材料整体性和均匀性。


升华三维在中国材料大会2025上的精彩展示与熊翔教授的前沿报告,充分彰显了公司在金属/陶瓷间接3D打印领域,特别是挤出式增材制造与粉末冶金深度融合发展路径上的引领者地位。其创新的“挤出式增材制造”工艺,为攻克难加工材料的高性能复杂结构制造难题提供了全新的、极具潜力的解决方案,有效实现了设计自由与材料性能的兼得。


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▲升华三维具备硬质合金、钨合金、特种陶瓷等材料制造的完整工艺


随着持续的技术攻关与产业化深入,升华三维的间接3D打印技术必将加速在航空航天高端构件、医疗器械个性化植入物、高性能工具与耐磨部件等领域的规模化应用进程,为中国乃至全球实现个性化、高性能制造的转型升级提供澎湃的核心技术驱动力。本次大会的亮相,不仅是升华三维创新实力的展示,更是向整个材料界宣告:间接增材制造与粉末冶金的融合创新之路前景广阔,必将重塑未来制造的格局。

升华三维  2025-07-10  |  阅读:145
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