熔融硅微粉可用于环氧塑封料 EMC 体系，有助于降低热膨胀系数、提升电绝缘性能、增强机械强度，并改善封装材料的耐热稳定性。连云港利思特可根据客户应用场景提供粒度、纯度、白度及离子杂质等指标匹配。