如果你处理的是氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝等高硬度或高纯度要求的电子陶瓷、结构陶瓷，优先选择气流粉碎机。

特点：利用超音速气流带动物料自碰撞粉碎，无机械接触，几乎无金属杂质污染（铁杂质可<50ppm）；低温运行（<60℃）不改变物料晶型；粒度可调（通常1-50μm），分布窄。

适用：325目至数千目（3-45微米）的超细加工，覆盖实验室小试到吨级量产。

产能：0.1~10吨

设备特点：

☆粉碎产品的粒径可达到D50=2微米，甚至亚微米级。

☆成品粒度分布窄，且均匀，成品粒径在d97=1~74微米范围内任意调节。

☆可陶瓷内衬，避免磁性物质污染，磁性物质增量≤10ppm。

☆气流粉碎机粉碎过程，物料不会升温，温度处于≤10°C。尤其适合低熔性、热敏性及挥发性物料的粉碎。

☆流化床气流粉碎机因原理采用高速运动的物料自身碰撞粉碎，且特点主要集中在四个粉碎喷嘴汇聚的点上，粉碎过程不使用介质因此粉碎过程不会因磨损而受到金属或非金属杂质的污染。

☆系统负压作业，无粉尘污染，生产环境优良健康。

☆结构简单、无运动部件，容易拆装。

产品优势：低能耗、低故障、200~12500目可调、产量大、寿命2~5年、负压生产。