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超薄界面热管理材料对导热粉填料的要求
半导体技术的进步使得芯片的尺寸不断缩小,导致电子器件的功率及散热要求随之增加,将倒逼着封装技术的发展和进步,需要我们不断优化开发,超薄界面热管理材料通常用于电子设备中的散热,因此对导热粉填料有一定的要求。薄胶层导热界面材料的选择主要取决于最终应用、预期寿命以及可靠性等要求,作为导热界面材料的关键材料之一,以下是一些常见的要求:
导热性能好:导热粉填料应具有良好的导热性能,以便有效地将热量从散热材料传递到散热器或其他散热设备中。
稳定性好:导热粉填料应具有良好的稳定性,以便在长期使用过程中不会发生分解或失效。
耐高温性能好:导热粉填料应具有良好的耐高温性能,以便在高温环境下仍能保持其导热性能。
不导电:导热粉填料应具有不导电的特性,以避免在使用过程中发生短路或其他电路问题。
良好的黏附性:导热粉填料应具有良好的黏附性,以便在使用过程中不会出现脱落或其他问题。
总之,导热粉填料应具有良好的导热性能、稳定性、耐高温性能、不导电、良好的黏附性等特性,以满足超薄界面热管理材料的要求。希望使用一种尽可能薄的材料,能够填充热源和散热器之间的空隙,它不仅具备热阻最低、热传递路径最短等优点;同时,这种材料要确保完全填充间隙,不留有任何多余空隙,对导热粉填料的要求需要解决常规导热粉体与硅油相容性差,提高硅脂的抗泵出、抗垂流效果,同时具有高导热、低热阻、低油离度、耐高低温、低挥发等性能。
东超 2024-01-12 | 阅读:751
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