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我们都知道,电脑就像一个大脑,需要思考和计算。但是,当它思考得太多,就会像我们一样发热。这时候,我们就需要一种方法来帮电脑降温,那就是散热系统。这个系统不仅仅是风扇和散热片,还有一个非常重要的部分,那就是导热介质。
你可能觉得,电脑的CPU(也就是大脑的一部分)和散热片之间已经很光滑了,不需要其他东西来帮助传热。但事实上,因为制造过程中很难做到完美光滑,所以CPU和散热片之间会有很多微小的缝隙。这些缝隙里充满了空气,而空气是不善于传热的。所以,我们需要一种特殊的材料来填充这些缝隙,帮助热量更好地传递。东超新材料的可以提供导热界面材料专用导热粉填料。
这种材料就是导热介质,它有很多种类,下面是几种常见的类型:
1. 导热硅脂:这是一种像胶泥一样的物质,由硅油和导热粉混合而成。它能够很好地填充CPU和散热片之间的缝隙,而且不容易掉下来。硅脂没有粗糙的颗粒,不会刮伤CPU,而且它很薄,不会阻碍热量传递。它能在非常冷的-50℃到非常热的180℃之间工作。
2. 导热硅胶:这种材料跟导热硅脂很像,但是它干了之后会变得硬一些。它的传热能力稍微差一点,但是它能把CPU和散热片粘得更紧。
3. 导热泥:这是一种新型材料,基于硅树脂,加入了导热填料和粘合剂。它非常耐高温和低温,而且使用起来很方便,可以按需要塑形。
4. 导热垫片:这种垫片不仅传热效果好,而且能承受很高的电压,不会导电。它有一定的柔韧性,可以很好地贴合在CPU和散热片之间。
东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术,将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合,形成一种高性能的导热粉体,可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率,形成致密的热路径,从而降低体系的粘度,促进填料之间的协同作用,获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。
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