在制备高导热硅胶垫片时，使用11W/(m·K)的普通改性导热粉体，您可能会遇到一个问题，那就是在常温条件下，垫片的硬度会明显上升。这种硬度变化可能会影响到垫片的性能和可靠性，特别是在电子设备等领域，这种变化可能会导致设备性能不稳定或者寿命缩短。

      为了解决这个问题，推荐使用特种高导热粉体制备的硅胶垫片导热粉体。这种导热粉体采用了特殊的加工工艺和表面处理剂，使得有机基团能够均匀且牢固地锚定在导热粉体的表面。这样不仅避免了因反应不完全而造成的垫片硬度变化大的问题，同时也增强了粉体与硅油间的相容性，使得粉体能够在硅油中更容易分散均匀，从而实现高填充高导热。

      在实验中，我们发现，使用复配粉和普通改性导热粉体制备的11W/m·K硅胶垫片初始硬度均为Shore 00 60。然而，在常温放置一个月后，含有普通改性导热粉体的垫片硬度上升至Shore 00 78，硬度上升明显；而含有硅胶垫片导热粉的垫片硬度仅有少许波动，变化小，说明以硅胶垫片导热粉制备的11W/(m·K)垫片硬度更稳定。

      因此，为了制备出性能更稳定、可靠性更高的11W/(m·K)硅胶垫片，推荐的特种高导热粉体制备的硅胶垫片导热粉体。这种导热粉体不仅能够提供高导热性能，还能够保证垫片硬度的稳定性，从而提高产品的质量和使用寿命。