在电子设备的热管理领域，追求高性能的灌封硅胶一直是工程师们不懈的目标。然而，要制备一款既具有4.0W/m·K高导热性能，又能保持3个月不板结的低粘度灌封硅胶，其中的挑战不言而喻。

    想象一下，当你在硅油中添加大量高导热填料，如球形氧化铝，你会发现它们比重大，容易沉降，底部变稠板结，不利于运输或长时间储存。即使你尝试添加氮化硅、氮化铝和氮化硼等高导热粉体，虽然可以减少粉体用量，但它们的高表面极性导致与硅油相容性差，难以分散，且混合过程中粘度上升明显，无法满足低粘度、快速流平的要求。

东超新材在这里为您揭示答案：灌封胶粉。这是一种将特殊改性的高导热填料与硅油均匀混合而成的膏状胶体。我们的核心工艺采用了自主设计的“干湿法一体化技术”，不仅增强了粉体与硅油之间的相容性和分散性，还使粉体与硅油间的摩擦力减小，增稠幅度低，粒子之间不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现出低粘度、不易板结的特性，有利于灌封胶的存储和运输。

     此外，采用导热粉体制备灌封硅胶，我们还彻底解决了投料扬尘问题，可以降低生产车间的环保投入成本。虽然采用导热粉体制备的灌封硅胶其粘度略高于某知名4.0W/m·K灌封硅胶，但是触变小，流淌性更好，更容易快速流平。两者的导热率、密度、力学性能接近。

东超新材的灌封胶导热粉体，为您提供了制备高性能、易存储、环保的灌封硅胶的新选择。让我们一起，为打造更稳定、更高效的电子设备，努力前行。