目前国内随着5G网络的未来普及、及其家电手机半导体芯片的薄、小、传播速度快，电子元器件的集成度，组装密度和功耗越来越人，导致发热量随之升高。进入21世纪以来，随着微电子技术的飞速发展，电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化，以及高可靠性和大功率输出等方向发展，越来越复杂的器件对基片和封装材料的散热提出了更高要求。行业内都知道，导热系数越高，价格就越贵，由于氮化铝粉体的导热系数极高，在氧化铝系列中，氮化铝粉（AlN）的导热系数几乎算是最好了，第二名就是氮化硼粉（HBN)，球形氧化铝粉（a-Al2O3），相对于的价格是比一般的价格要贵，东超新材料是工厂直销，工厂广东东莞东城，按公斤都有几百到一千左右的价格，吨位价格会有更优惠，并且是现货供应。

高导热氮化铝粉体

     氮化铝（AlN）是一种类金刚石氮化物的无机非金属材料，导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料．抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料．氮化铝还是电绝缘体，介电性能良好，在电器元件制造领域也有很好的应用前景。超细氮化铝粉末被广泛应用于大规模集成电路生产领域。

     要求封装材料和缓冲硅胶垫片、高端密封散热胶等必须高导热、高散热，而且要求绝缘，所以氮化铝粉有高的导热率及绝缘性，可以应用于高导热封装材料和高导热硅胶片中，氮化铝粉，由于比表面积大，表面吸油值高，所以要成功应用于高分子材料中，必须首先对其进行表面处理，让其与高分子树脂能很好的相容，东超新材料经过了几年的开发与实验，已经成功地解决了氮化铝粉在不同高分子体系中的改性与分散问题。

氮化铝粉在高导热硅胶垫片中应用

氮化铝粉在电子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的领域有着广阔的应用前景，可做集成电路基片、电子封装材料、散热器、光电器件中蓝紫波段的发光二极管和激光器、压电元件、熔融金属的坩埚材料、以及复合材料的增强相和改性剂等。纳米氮化铝粉不同粒度复合搭配，添加到乙烯基硅油体系，可以制得13~16W导热软硅胶垫片，添加到二甲基硅油体系，可以制得6~8W导热硅脂，添加到环氧树脂灌封胶体系，可以制得3~5W高导热环氧灌封胶。

      用于制造导热硅胶和导热环氧树脂。超高导热纳米氮化铝复合的硅胶具有良好的导热性， 良好的电绝缘性， 较宽的电绝缘性使用温度（工作温度-60℃ --200℃）， 较低的稠度和良好的施工性能。广泛应用CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。 

     氮化铝粉末在高导热硅橡胶的应用：氮化铝粉末与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，在不影响橡胶的机械性能的前提下可大幅度提升硅橡胶的导热率，在添加过程中不像氧化物等使黏度上升很快，添加量很小（根据导热要求一般在5%左右就可以使导热率提高50%-70%）。

      氮化铝粉体的导热系数很高，行业的应该都知道，导热是靠添加份数来提高，如果有再好的导热材料，但是添加量上不去，从而导致导热系数也提不起了，这样用什么材都是一样的，没有起到一个导热最大化，一般情况下东超新材料小编会给客户提供改性过的导热粉，氮化铝粉表面处理，增加填充份数，当然东超新材料小编也可以安装需求定制导热硅胶和导热环氧树脂灌封胶、导热硅橡胶、导热凝胶、导热塑料，导热双面胶、导热覆铜板等，导热复配粉搭配哦。欢迎来电18145876528咨询哦。