关键词：三辊机、AMB 陶瓷基板制备、AgCuTi活性焊膏、焊膏分散

随着电力电子技术的飞速发展与第三代半导体的深度应用，传统 DBC（直接覆铜）陶瓷基板因存在结合可靠性不足、覆铜厚度受限等短板，已难以满足高可靠性应用领域对陶瓷基板的性能要求。在此背景下，具备更高可靠性的 AMB（活性金属钎焊覆铜）陶瓷基板，逐渐成为行业研发与应用的焦点。

相较于 DBC 技术，AMB 技术制备的陶瓷基板，不仅拥有更高的热导率、更强的铜层结合力，还具备热阻更小、可靠性更优的特性，是电动汽车、动力机车用 IGBT 模块封装陶瓷覆铜基板的理想制备方案。AMB 技术的核心工艺流程为：在无氧铜片与陶瓷板之间印刷 AgCuTi 焊膏，随后将其置于 800~900℃的高真空环境中完成钎焊工序。

在 AMB 陶瓷基板的制备环节中， AgCuTi 活性焊膏由钎料粉末与粘结剂复配而成，无需提前加热，能有效避免活性元素 Ti 发生氧化，保障钎焊效果。常规制备工艺中，一般通过球磨等方式混合金属粉末后再开展钎焊作业，但粉体分散的细度与均匀性始终是制约工艺升级的关键难题。针对这一行业痛点，我们采用 TRILOS TR50M 三辊机，成功实现 AgCuTi 活性焊膏的高效、均匀分散研磨。

一、材料与设备

材料：AgCuTi合金粉末（初始颗粒20μm左右）+松油醇

加工设备： TRILOS TR50M型三辊机 氧化锆辊筒+合金钢刮刀

TRILOS TR50M 三辊机为小型研磨设备，专为处理量较小、精度要求相对适中的客户研发设计。设备整体结构简洁、体积轻便、操作便捷，采用无极调速模式精准控制物料流量，通过机械调节方式灵活调整辊筒间距，可适配小批量 AgCuTi 活性焊膏的分散研磨需求。

二、分散研磨工艺与应用效果

分散研磨工艺如下：

在 AgCuTi 活性焊膏分散研磨过程中，TRILOS TR50M 三辊机运行全程无漏料现象，且出料均匀，辊子平行度保持良好，无跑位问题。

经刮板细度计检测，物料经研磨后的最终细度可达 13μm，完全满足客户的工艺指标要求，为后续 AMB 陶瓷基板的钎焊工序奠定了坚实的物料基础。

三、TRILOS 品牌实力与三辊机核心优势

TRILOS（泰洛思）作为专业的精密设备制造商，始终将客户满意作为终极发展目标，秉持 “不止于设备” 的理念，将优质工艺技术与客户实际生产需求深度融合，打造高适配性的研磨分散设备。目前，泰洛思的产品已在美国、欧洲、韩国、日本以及中国台湾等多个国家和地区获得了广泛应用与高度认可。

其三辊机凭借多项核心技术优势，成为物料分散研磨的优质选择，具体优势如下：

1. 均质分散效率高：采用一次循环研磨模式，可有效实现物料的均质化与精细化分散，显著减小颗粒尺寸，打破粉体团聚现象，制备出均一性优异的浆料，为物料后续加工提供优质基础；

2. 操作精准更便捷：支持触摸屏可视化调节各辊间距，精准保障辊子平行度；刮刀采用弹性张紧插口设计，实现刮刀恒压作业，整个操作过程中无需反复调节，大幅提升生产效率；

3. 材质适配性极强：辊子与刮刀可灵活搭配多种材质，从不锈钢到氧化铝、碳化硅、氧化锆等均可按需选择，能满足不同物料的研磨分散需求，适配多行业生产场景；

4. 安全易维护：配备完善的安全防护装置，全方位保障操作人员的作业安全；设备整体结构设计人性化，清洗流程简单、操作快速，大幅降低设备后期维护成本；

5. 智能物联化管理：物联网智能化三辊机解决方案，解决了客户在使用中遇到的数据无法量化分析，数据丢失，设备互相独立，无法联网进行管理和控制等等方面的问题。让客户可以对设备进行数据分析，对员工进行权限分配和管理，设备运行过程保持全程记录和备份，利于加工过程参数的研究和设计开发。此外，该智能物联平台还可以接入混料机、三辊机、上料机、均质机等设备平台，同时可以接入在线粘度计、在线粒度仪、在线近红外分析仪等仪器进行实时监控。

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