一、HBM封装中银胶的角色

• 银胶在芯片粘接、封装互连中承担导电与机械连接功能

• 微气泡固化后形成空洞，影响导热、导电可靠性与封装寿命

二、银胶脱泡的三重挑战

• 高粘度：粉体填料占比高，气泡被高粘度介质包裹，单纯抽真空难以逸出

• 剪切敏感：过度搅拌会破坏银粉分散状态，影响导电网络

• 小批量、多批次：HBM封装用胶单次投料量不大，但批次切换频繁，要求设备兼顾效率与一致性

三、绵阳世诺科技的工艺适配

• 非接触式行星式混合，依靠离心力完成脱泡，不依赖桨叶直接剪切

• 避免破坏银粉与树脂的分散状态

• 工艺参数可存储、一键调用，保障批次间一致性

• 密闭真空腔体，温升控制良好

四、结语
银胶脱泡不是“抽个真空”那么简单，需要在粘度、剪切、批次一致性之间找到平衡。