2026第二届先进铜基材料大会期间，威拉里携导电浆料用铜粉JL-Cu、冷喷涂用铜粉PT-Cu、打印用铜粉3D-Cu及金刚石铜复合粉末等产品亮相，为高端制造提供关键材料支撑。

  导电浆料用铜粉 JL-Cu  

针对铜粉易氧化及低温固化工艺的技术挑战，JL-Cu通过升级气雾化工艺与后处理技术，从源头抑制氧化问题，粉末氧含量≤800ppm，确保浆料长期稳定性与导电可靠性。产品球形度高、粒径分布可控，赋予浆料良好的流变特性与印刷适配性，成膜平整光滑。同时，突破传统铜浆高温烧结限制，支持低温固化。导电铜浆相比银浆极具性价比，可显著降低原材料成本，为客户提供兼顾性能与经济性的导电材料解决方案。

  冷喷涂用铜粉 PT-Cu  

PT-Cu专为冷喷涂工艺深度优化，配备成熟稳定的抗氧化处理工艺，氧含量控制在≤200ppm以内，处理后粉末氧化速率仅为未处理粉末的10%左右，大幅延长粉末存储与使用周期，避免喷涂过程中铜基体发生氧化反应。成型涂层兼具优异的导电、导热性能，可满足电力电气、光伏电极、储能、氢能等应用场景，保障工件全生命周期稳定可靠运行。

  打印用铜粉 3D-Cu  

3D-Cu采用自主研发的高红光吸收率处理工艺，氧含量≤200pm，高红光吸收率处理后粉末1064mm红光吸收率为35%左右，解决纯铜粉末红光打印困难的问题。粉末批次间化学成分与物理性能高度一致性，打印成形件致密度高，导热导电性能优异，满足半导体功率器件、新能源汽车电机、5G/6G基站散热器等高热流密度场景需求。

  金刚石铜复合材料  

金刚石铜复合材料的热导率可达纯铜的2倍以上，与半导体芯片高度匹配的热膨胀系数，成为了解决高功率电子设备散热难题的理想材料。威拉里通过精确调控金刚石含量与界面结构，有效消除热应力导致的界面失效风险。金刚石铜复合材料兼具铜的延展性与金刚石的高刚度，为高功率计算与AI、射频通信、航空航天、新能源与电力电子等散热场景提供材料解决方案。