在精密零部件加工、光学器件制造、电子元器件生产等领域，传统砥石研磨对操作人员经验要求极高，不仅加工稳定性差、良率波动大，还存在耗材成本高、换产效率低等痛点，严重制约量产效率与加工精度。SANKYO FUJI STAR 带式研磨装置，以创新带式研磨技术，彻底重构精密研磨工艺，实现 “条件设定后，人人都能做出一致的高品质加工”，为多行业精密加工带来全新解决方案。

核心技术优势

1. 极致易用，零经验也能出精品

对比传统砥石研磨，带式研磨装置的工艺管理难度实现断崖式降低。无需依赖操作人员的多年经验，只需设定好加工参数，即可稳定输出一致的加工效果，彻底消除人为误差，大幅降低培训成本与良率损耗，让新手也能轻松完成高精度精密加工。

2. 高能率低成本，量产降本利器

设备可根据加工工件特性灵活选择研磨砂带，在保证加工精度的同时，大幅提升加工效率，降低单位加工成本。砂带更换操作简单便捷，可快速切换不同粒度、材质的研磨带，轻松适配不同加工需求，实现一机多用，减少设备投入。

3. 全场景适配，多元加工无局限

设备支持干式、湿式两种加工模式，加工环境清洁紧凑，可适配平面、内外径、异形件、曲面等多种工件形状的精密加工。无论是 FPD 面板、印刷基板的平面加工，汽车零部件的轴类内外径研磨，还是光纤连接器等异形件的端面研磨，都能高效完成，覆盖全品类精密加工需求。

4. 恒定新鲜磨粒，加工精度全程在线

带式研磨采用砂带送料式加工，始终以全新的砥粒面进行加工，避免了传统砥石磨损导致的加工精度衰减，全程保持均匀一致的研磨效果，加工稳定性与一致性远超传统工艺，完美适配高精度、高一致性要求的量产场景。

5. 全品类砂带适配，灵活应对多元需求

设备可搭配全系列研磨砂带，基材涵盖白色氧化铝、碳化硅、金刚石、绿色碳化硅等多种材质，粒度覆盖 25μ~100μ 全范围，可根据加工需求选择对应砂带，轻松实现从粗磨到镜面抛光的全工艺覆盖，满足不同材质、不同精度的加工要求。

核心应用场景

• 平面研磨：FPD 面板全面加工、印刷基板线路修整、超薄基板去毛刺、陶瓷基板表面处理等

• 轴类内外径研磨：汽车 / 液压 / 精密电机零部件的内外径精密加工、辊轴类零件镜面抛光等

• 异形 / 曲面研磨：光纤连接器端面研磨、PCB/SPC 基板端面加工、极细针头研磨等

• 特殊材料加工：难加工硬质材料镜面加工、金属箔材去毛刺、非金属材料精密抛光等

设备核心特点

• 定制化专用机设计，可根据工件形状、加工节拍定制专属结构，适配非标生产需求

• 操作简单，参数调节直观，大幅降低对操作人员的经验依赖

• 加工环境清洁紧凑，适配无尘车间等高标准生产环境

• 砂带更换便捷，换产效率高，适配多品种、小批量生产场景

• 加工精度稳定，一致性高，可实现微米级精密加工

在追求精益制造与高效量产的当下，SANKYO FUJI STAR 带式研磨装置，以日系精密制造的硬核品质，打破传统研磨的经验壁垒，实现高精度、高稳定性、高性价比的精密加工，助力企业提升加工效率、降低运营成本，解锁精密加工新高度。