优锆纳米二氧化铈是目前玻璃抛光最常用的磨料，广泛应用于玻璃的精密加工。SiO₂也是常用的磨料，当三价和四价物质单健强度规范化为各白氧化物的IEP (isoelectric point)时，去除率最高的材料是优锆二氧化铈，其次是Zr和Ti的氧化物，SiO₂,比起其他的氧化物去除率很小。由于优锆纳米二氧化铈具有强氧化作用，作为层间SiO₂介电层抛光的研磨粒子具有平整质量高、抛光速率快、选择性好的优点。CeO₂粒子比SiO₂ 粒子柔软，因此在抛光过程中，不容易刮伤SiO₂抛光面，而且具有抛光速率快的优点，这主要在于CeO₂粒子在抛光过程中所起的化学作用。

通过化学反应与抛光表面Si之间形成Ce-O-Si键，CeO₂粒子便把SiO₂表面的部分SiO2撕咬下来。进入溶液中，经过分散以后SiO₂粒子又从CeO₂粒子的表面脱落下来。Ce-O-Si 键的形成与Si-O-Si键的断裂影响着抛光速率。化学解聚作用和机械撕咬作用同时影响着Si-O-Si键的断裂。