h-BN is an insulator with a direct band gap of 5.97 eV. Due to its strong covalent sp2 bonds in the plane, the in-plane mechanical strength and thermal conductivity of h-BN has been reported to be close to that of graphene. h-BN has an even higher chemical stability than graphene; it can be stable in air up to 1000 °C (in contrast, for graphene the corresponding temperature is 600 °C).

During Chemical Vapor Deposition, BN is grown on both sides of the copper foil

Specifications:

·  Close to complete coverage (90-95%), with some minor holes

·  Average Thickness of BN film is 13 nm

·  Thickness of the copper foil is 20 microns

·  Quality is confirmed by TEM. TEM shows perfect hexagonal structure.

TEM image of perfect hexagonal structure