2026年3月24日，第十八届中国国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会在上海国家会展中心盛大开幕。作为热工装备领域的领军企业，顶立科技携新一代氮化铝（AlN）真空烧结设备亮相展会现场，凭借领先的技术与性能成为全场焦点，并实现了现场订单签订。

现场展示的是6615型氮化铝真空烧结设备，工作区尺寸 600×600×1500mm、最大承载量达800kg、最高工作温度2050℃，满足先进陶瓷材料的烧结需求。

随着新一代半导体、5G通信、新能源汽车等产业的快速发展，先进陶瓷材料的需求日益增长。氮化铝（AlN）陶瓷凭借优异的热导率、绝缘性和耐高温性能，成为功率半导体封装、LED基板等高端器件的首选材料。

真空烧结设备作为氮化铝（AlN）陶瓷制备的关键装备，直接决定了陶瓷制品的致密度和力学性能。其工作原理是利用高温加热与气氛控制，使粉体颗粒在高温下发生扩散与重排，最终形成高导热、低膨胀系数的陶瓷体。所以对设备的控温精度、气氛流场、温度均匀性及热场抗侵蚀能力都要求极高。 

顶立科技研制的新一代氮化铝真空烧结设备采用热流场耦合优化技术，实现大尺寸空间内温度均匀性≤±3℃，确保陶瓷制品性能的一致性；在节能方面，采用直流加热结合新型热场材料与保温结构，实现功率和温度的高精度匹配控制，综合节能效率提升10%以上。

该设备不仅用于AlN/AlON陶瓷制品的真空烧结与气氛烧结工艺，还支持AlN/AlON粉体合成及烧结工艺，为半导体产业链提供先进陶瓷粉体、制品制备关键热工装备解决方案，助力我国先进陶瓷产业高质量发展。