4 年

金牌会员

已认证

胶体磨原理结构应用及影响因素

                胶体磨原理结构应用及影响因素

胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

 

胶体磨1-3个工作腔组成,在马达的高速驱动下,物料在转子与定子之间的狭窄间隙中高速运动,形成紊流,物料受到更强液力剪切、离心挤压、高速切割、撞击和研磨等综合作用,从而达到分散、乳化、破碎的效果。被加工物料本身和物理性质和工作腔的数量以及控制物料在工作腔中停留的时间决定了粒径分布范围及均化、细化的效果和产量的大小。

胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

 CM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。 

胶体磨头.png


影响研磨粉碎结果的因素有以下几点

 

2 胶体磨磨头头的剪切速率  (越大,效果越好)

3 胶体磨头的齿形结构(分为初齿,中齿,细齿,超细齿,约细齿效果越好)

4  物料在研磨腔体的停留时间,研磨粉碎时间(可以看作同等的电机,流量越小,效果越好)

5 循环次数(越多,效果越好,到设备的期限,就不能再好)

 

线速度的计算

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)   
               g -转子 间距 (m)

由上可知,剪切速率取决于以下因素:

转子的线速率在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN -转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm  

 

速率V=  3.14 X  D(转子直径)X 转速 RPM  /   60

 

 型号简介:

1.  CM2000胶体磨

立式分体结构,单级定转子。转速最高可达9000转。独立机械密封冷却锁压系统。

 

三级错齿结构的研磨转子,配合精密的定子腔。此款立式胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,最小的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。

 

 

 

 

胶体磨选配容器:本设备适合于各种不同大小的容器

胶体磨

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW



700

9,000

23

2.2

DN25/DN15

CM 2000/5

3,000

6,000

23

7.5

DN40/DN32

CM 2000/10

8,000

4,200

23

22

DN50/DN50

CM 2000/20

20,000

2,850

23

37

DN80/DN65

CM 2000/30

40,000

1,420

23

55

DN150/DN125

CM 2000/50

80,000

1,100

23

110

DN200/DN150

*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到最大允许量的10%。

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

 

 

 

 

 

2.CMO 高剪剪切胶体磨

CM02000系列锥体磨(胶体磨)

锥体磨(胶体磨)工作原理:锥体磨(胶体磨)是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过锥体磨(胶体磨)定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。
     上海依肯机械设备有限公司另外一项独特的创新,就是CMO2000系列锥体磨(胶体磨),它的设计使其功能在原有的CM2000系列胶体磨的基础上又进了一步。由于这项创新,CMO2000系列锥体磨(胶体磨)能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。锥体磨(胶体磨)的研磨间隙可以无级调节,从而可以得到精确的研磨参数。 
      锥体磨(胶体磨)的研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料,从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成,如碳化钨钴胶体磨,陶瓷胶体磨,氧化锆陶瓷胶体磨等等特制的胶体磨.并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域,可以输送高粘度和低粘度物料,但它的分散效果和最后的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。

胶体磨(锥体磨)应用领域: 
食品工业:芦荟、菠萝、芝麻、果茶、冰淇淋、月饼馅、奶油、果酱、果汁、大豆、豆酱、豆沙、花生奶、蛋白奶、豆奶、乳制品,麦乳精、香精、各种饮料等。
化学工业:油漆、颜料、染料、涂料、润滑油、润滑脂、柴油、电池浆料、乳化沥青、胶粘剂、洗涤剂、塑料、玻璃钢、皮革、电子浆料等。
日用化工:牙膏、洗涤剂、洗发精、鞋油、高级化妆品、沐浴精、肥皂、香脂等。
医药工业:各型糖浆、营养液、中成药、膏状药剂、生物制品、鱼肝油、花粉、蜂皇浆、疫苗、各种药膏、各种口服液、针剂、静滴液等。
建筑工业:各种涂料。包括内外墙涂料、防腐防水涂料、冷瓷涂料、多彩涂料、陶瓷釉料等。

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3 中试型胶

 

CM2000/4 (PP2000/4)功率2.2-4 KW转速0-14000rpm线速度0-40m/s尺寸(长X宽X高)(450X250X350)mm重量45操作条件0-16bar

  中试型是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生 向下的螺旋冲击力,透过中试型胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

  中试型胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时,须选用压力或输送泵进料或送料,输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。 

  CM2000/4中试型胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。 CM2000/4中试型胶体磨的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。 CM2000/4中试型胶体磨的定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

  公司另外一项独特的创新,就是CMO2000系列,它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新,CMO2000能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节,从而可以得到精确的研磨参数。 研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料,从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成,并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域,可以输送高粘度和低粘度物料,但它的分散效果和最后的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。

它们的主要区别

 

  CM2000/4(LP系列)为实验室胶体磨的技术参数:功率1.5-2.2KW,转速0-14000rpm,线速度 0-40m/s,电压380V,机器产量为 0– 700 /小时(水),重量35KG,尺寸 (长宽高)(450X250X350)MMLP使用轴封(PTFE 环),在正常的情况下,一般轴封可以使用3000-4000次。LP不能24小时连续使用,一般最多可以使用连续半个小时,这要依据料液的温度和转速而定。LP也可以通过变换模块,可以实现多功能多用途。是实验室生产的最佳选择。

   CM2000/4PP系列)为中试型胶体磨的技术参数:功率2.2-4KW,转速0-14000rpm,线速度 0-40m/s,电压380V,机器产量为 0– 700 /小时(水),重量45KG, 尺寸 (长宽高)((450X250X350)MMPP使用双机械密封,可24小时不停机连续生产,并通冷媒对密封部分进行冷却。通过变换模块,可以实现多功能多用途。此款中试型胶体磨比普通的胶体磨的速度达到4-5倍以上,研磨效果非常好,最高转速可以达到14000RPM。机械密封和机械设计符合3A健康标准,是中试和小批量生产的最佳选择。

 


 

4.CMS2000系列高速胶体磨

 

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

高速胶体磨工作原理:超高胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。
        

  根据一些行业的特殊要求, IKN 在CM2000系列胶体磨的基础上又开发了一款CMS2000高速胶体磨,转子的线速度可以达到40M/S。研磨分散效果更好,研磨粒径分布更小。

  超高速胶体磨的细化作用一般来说要强于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

    CMS2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

  三级错齿结构的研磨转子,配合精密的定子腔。此款高速胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,最小的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。

 

 

   

 

设备等级:化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级
电机形式:普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、
电源选择: 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
电机选配件: PTC 热保护、降噪型
超高速胶体磨材质:SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti
超高速胶体磨选配:储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车
超高速胶体磨表面处理:抛光、耐磨处理
进出口联结形式:法兰、螺口、夹箍
胶体磨选配容器:本设备适合于各种不同大小的容器

高速胶体磨

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW



700

14000

40

2.2

DN25/DN15

CMS 2000/5

5,000

10,500

40

7.5

DN40/DN32

CMS 2000/10

10,000

7,300

40

22

DN50/DN50

CMS 2000/20

30,000

4,900

40

37

DN80/DN65

CMS 2000/30

60,000

2,850

40

75

DN150/DN125

CMS 2000/50

100000

2,000

40

160

DN200/DN150

*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到最大允许量的10%。

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度,稠度和最终产品的要求。

3 如高温,高压,易燃易爆,腐蚀性等工况,必须提供准确的参数,以便选型和定制。

 

5.CMC2000系列陶瓷胶体磨

  陶瓷胶体磨由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力加压产生向下的螺旋冲击力,透过陶瓷胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。
    

  上海依肯机械设备有限公司另外一项独特的创新,就是CMC2000系列陶瓷胶体磨,它的设计使其功能在原有的CMC2000系列胶体磨的基础上又进了一步。由于这项CMC2000系列陶瓷胶体磨能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。高速陶瓷胶体磨的研磨间隙可以无级调节,从而可以得到精确的研磨参数。 
       

陶瓷胶体磨是由二组陶瓷转子,二组陶瓷定子组成,在陶瓷胶体磨泵腔内部转子高速旋转,使陶瓷转子甩出,紧贴陶瓷定子,产生强劲的动能能快速地将粉体分散到液体中,高效、快速、均匀地将一个相或多个相分布到另一个连续的相中,通常物料中的各个相是互不相溶的。陶瓷胶体磨使物料在定转子之间微小的空隙中受到剪切、离心挤压、撞击、研磨、高频振荡等综合作用,使物料经过研磨后细度大大提高,再通过适量的添加剂共同作用,使产品快速、均匀、分散、乳化,研磨,避免了原金属胶体磨磨损后效果差缺点,效能比原来有胶体磨提高3倍以上,陶瓷胶体磨特别是对金属污染要求特别高的企业,如电子和电池行业,可以达到更高品质产品。

陶瓷胶体磨的工艺应用

 

锂电池正负极浆料的超细分散  

电路板基材浆料粉液超细分散

高粘度物料粉液超细混合分散    

纳米材料团聚物超细解聚分散


陶瓷胶体磨应用领域:

电子电池:锂电池正极浆料、锂电池负极浆料、电路板基材浆料

纳米材料:超细碳酸钙、白炭黑等纳米材料解聚、纳米粉体应用固-液分散

精细化工:热熔胶、密封胶、胶水、絮凝剂、表面活性剂

生物医药:药膏、软膏、霜剂、注射剂、微胶囊乳剂、填充剂分散

 

                        

 

                                                               

 

 

 

 

 

 

 

陶瓷胶体磨

流量

输出

线速度

功率

入口/输出连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW



50

9,000

23

2.2

DN25/DN15

 CMC 2000/5

200

6,000

23

7.5

DN40/DN32

 CMC 2000/10

500

4,200

23

22

DN50/DN50

 CMC 2000/20

1500

2,850

23

37

DN80/DN65

 CMC 2000/30

3000

1,420

23

55

DN150/DN125

 CMC 2000/50

6000

1,100

23

110

DN200/DN150

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到最大允许量的10%。

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度,稠度和最终产品的要求。

3 如高温,高压,易燃易爆,腐蚀性等工况,必须提供准确的参数,以便选型和定制。

 

 

 

 

 


IKN  2023-09-05  |  阅读:2620
最新文章
更多  
推荐产品 供应产品

分类

虚拟号将在 秒后失效

立即拨打

为了保证隐私安全,平台已启用虚拟电话,请放心拨打
(暂不支持短信)

×
是否已沟通完成
您还可以选择留下联系电话,等待商家与您联系

需求描述

单位名称

联系人

联系电话

已与商家取得联系
同意发送给商家
留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》