CMP抛光液作为化学机械抛光的辅助耗材，起到研磨腐蚀等作用，CMP抛光液的主要成分包括水、研磨颗粒（二氧化硅、金刚石、氧化铈、氧化锆）、氧化剂、分散剂等。不同的工艺步骤和不同的产品对CMP抛光液产品有不同的要求，通过对CMP抛光液原液的Zeta电位监测可以评价CMP抛光液是否符合工艺要求以及在存储运输过程当中的稳定性。测量CMP抛光液在不同pH值下的Zeta电位，可以找到CMP抛光液的等电点IEP（Zeta电位为零时对应的pH), 通过调节抛光液pH值来优化各种抛光化合物的材料去除率，同时也可测量添加不同分散剂或分散剂用量下对应的Zeta电位变化，根据抛光液Zeta电位可以选择的pH值和的分散剂以及分散剂的用量从而获得稳定的产品。