5G 高频技术的商用化带动了电力电子设备的飞速发展，各种设备加速向微型化、多功能化等方向靠拢，设备内部的空间利用率大幅上升，但也挤占了散热空间，造成设备内部热量积蓄严重，使得设备的工作安全隐患增大、使用寿命降低，严重影响了电力电子设备的稳定运行。聚合物材料因其具有加工简便、耐热性能好和机械强度高等优势在电工设备和电子器件等领域的应用十分广泛，但是绝大多数聚合物材料的导热性能较低，这归因于聚合物材料缺少可以高效导热的载体如自由电子等。目前提高聚合物材料导热性能的主要方法是引入高导热填料，使热量更多地沿着导热填料组成的通路进行传输，不仅能够改善聚合物材料导热性能不足的缺陷，而且还能保留聚合物材料的优势。

影响聚合物基复合材料导热性能的关键性因素在于聚合物基体内部是否存在连续稳定的导热通路。以氮化硼为例，当聚合物基体中引入氮化硼填料时，由于复合体系内接触界面增多且填料间易发生团聚，造成了复合体系内部界面热阻较大，不利于导热性能的有效提升。为了解决这一问题，改善填料在聚合物基体中的分散性尤为关键。

目前，氮化硼的改性方式分为物理吸附以及化学键合包覆改性，主要通过专业改性机“蜂巢磨”来进行产业化加工，蜂巢磨是专门针对粉体表面改性打散解聚研发的设备，主要是通过雾化改性剂来包覆打散解聚的氮化硼，以此来提升其与聚合物基体之间的界面相互作用，不仅解决了填料与基体之间分散性较差的问题，同时还能降低填料与基体之间的界面热阻。

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